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記事検索結果
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2020年12月に投入した小型アンテナ「AN01シリーズ」をベースに、基板に実装するためのパターンに加え、周波数シフト用のパターンを追加したことで4・6ギガ―4・9ギガヘルツに対応可能にした。... ...
こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...
■半導体需要、追い風 JUKIは表面実装機(マウンター)や自動倉庫、検査機を含めた「産業装置事業」の売上高を2022年12月期までに20年12月期比1・8倍に引き上げ...
エレクトロニクス関連機器の中でも、半導体製造の後工程にあるマウンター(表面実装機)向けの需要が急速に拡大している。
第1弾としてWi―Fi(ワイファイ)機器やIoT(モノのインターネット)機器、車載機器向けに表面実装部品タイプで提供する。
TDK、表面実装型量産 TDKは、他の電子部品メーカーより一足早く表面実装部品(SMD)対応の「セラチャージ」を2月から量産している。... サイズは縦5ミリ―10ミ...
開発にあたっては小型バッテリー、表面実装部品を用いたほか、中央演算処理装置(CPU)の動作速度や動作圧力を見直して小型化、省電力化した。
タイコエレクトロニクスジャパン(TEジャパン、川崎市高津区、044・844・8111)は光トランシーバー規格「SFP―DD」対応のI/O(入出力)相互接続向け...
これによりCOB(チップ・オン・ボード)型や表面実装部品(SMD)型発光ダイオード(LED)基板の高反射化のほか、殺菌・消毒機器の高出力化を実現する。
従来は給湯器やエアコンのリモコンなど民生品向けが中心だったが、国内外の製造拠点にある表面実装ラインの空き時間を利用して車載向け回路基板を製造する。... 日本精機が日本を含め世界11カ国に持つ製造拠点...
サイズは縦5ミリ―10ミリメートル、横5ミリ―10ミリメートル、高さ2ミリ―6ミリメートルで表面実装可能な小型サイズ。
【電子部品・製造装置】 表面処理技術のJCUは19年度連結決算で、中国市場において5Gの基地局に使用されるアンテナ用基板用薬品需要が増加と発表し、5G端末への広がりを期待している。&...
国際ステンレス鋼フォーラム(ISSF、本部ベルギー)は、優れた功績のあったメーカーへの表彰で、最優秀技術賞のブロンズ賞に日鉄ステンレスの「表面実装用高性能ステンレスメタルマスク=...
半導体チップを用いた実装基板の製造現場で使用する。... 用途は表面実装全般で、家電、モバイル、車載などが対象。
想定用途のウエアラブルやIoT(モノのインターネット)機器のほか、センシングやインフラはじめ、さまざまな使い道が顧客から提案され、表面実装しやすくする改善などにすでに取り組んでいる。....
主力の表面実装機や産業用ロボット、半導体製造装置を設置するショールーム(写真)を併設し、サービス、マーケティング体制を強化する。
