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同社は量子デバイスから制御装置、アーキテクチャー(設計概念)、アルゴリズムに至るすべての技術階層で国内外の研究機関とそれぞれ共同研究を進めている。

「『ゼロトラスト・アーキテクチャー(設計概念)』、デジタル変革(DX)を下支えする『DXセキュリティー』、多様な技術を顧客ごとに組み合わせて提供する『セキュリティー・イ...

広がる5Gの社会実装(3)プライバシー対応 (2021/8/6 電機・電子部品・情報・通信)

ただし、エッジベースでの監視を確実に機能させるには、5Gインフラで稼働する分散クラウドのアーキテクチャー(設計概念)に組み込む必要がある。

NEC、垂直統合型SaaSの海外事業再構築 買収3社のノウハウ融合 (2021/7/28 電機・電子部品・情報・通信2)

具体策として、3社が提供するSaaSの共通項をくくり直すなどアーキテクチャー(設計概念)に横串を通すとともに、NECが強みとする人工知能(AI)や生体認証などの技術を入...

デジサート、PKI管理基盤投入 データセンター開設 (2021/4/23 電機・電子部品・情報・通信)

デジサート・ワンは可搬性や拡張性の高い「コンテナ」対応のアーキテクチャー(設計概念)を採用。

にっぽん再構築/デジタル変革への歩み加速 (2021/1/4 電機・電子部品・情報・通信)

アーキテクチャー(設計概念)も一本化できればIT予算の削減に加え、保守費用も抑制できる」と評価する。 ... 3次元(3D)で再現したデジタルモックア...

候補化合物の探索には、富士通が有する計算機アーキテクチャー(設計概念)「デジタルアニーラ」を活用する。

富士通研、メガビット級に対応する並列探索を開発 (2020/11/10 電機・電子部品・情報・通信1)

富士通研究所は9日、カナダのトロント大学と共同で、組み合わせ最適化問題を高速に解く新しい計算機アーキテクチャー(設計概念)「デジタルアニーラ」において、メガビット(メガは100...

富士通研究所は量子計算機の実現に向け、量子デバイスから制御装置、アーキテクチャー(設計概念)、アルゴリズムに至るすべての技術階層で国内外の研究機関とのオープンイノベーションに乗り出す。

富士通など、創薬候補を12時間で探索 「デジタルアニーラ」活用 (2020/10/14 電機・電子部品・情報・通信2)

富士通とペプチドリームは13日、組み合わせ最適化問題を高速に解く計算機アーキテクチャー(設計概念)「デジタルアニーラ」と高性能コンピューティング(HPC)を活用し、創薬...

富士通研、データ真正を自動保証 ビジネス用仲介技術 (2020/10/8 電機・電子部品・情報・通信1)

今後は、デジタルトラスト協議会を通じて、TaaSの共通アーキテクチャー(設計概念)の策定に参画し、実用化に向けた検証を進める。

NEC、次期地球シミュレータ受注 演算性能14.5倍 (2020/9/30 電機・電子部品・情報・通信2)

新システムは「中央演算処理装置(CPU)+ベクトルプロセッサー+グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)」を組み合わせたマルチアーキテクチャー...

日本IBM、大阪にDC拠点 世界7カ所目 (2020/9/30 電機・電子部品・情報・通信1)

大阪リージョンは東京リージョンと同様に、第2世代のクラウド・アーキテクチャー(設計概念)を採用。

第2世代クラウド 古豪IT、全方位で攻め (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信1)

クラウドのアーキテクチャー(設計概念)を刷新し、IBMクラウド上で動く基本ソフト(OS)を増やし、大阪に高信頼のデータセンター(DC)群を新設した。

フランスの既存炉の経験を反映した設計データを改良・評価することで、原子力機構は今後開発するナトリウム冷却高速炉にフランスの設計を反映するための使用権を得た。 さらにフランスの高速炉の...

IBM、線幅7ナノメートルのプロセッサー公開 AI推論の処理性能向上 (2020/9/2 電機・電子部品・情報・通信2)

プロセッサーのコア(回路)も新しいアーキテクチャー(設計概念)を採用。

日本IBM、クラウド基盤を刷新 汎用機などサービス追加 (2020/8/28 機械・航空機・電機・電子部品・情報・通信)

日本IBMは27日、誰もが使えるパブリック(共有型)クラウドのアーキテクチャー(設計概念)を刷新し、「第2世代クラウド」として全面展開すると発表した。

アクセンチュア、都市OS用API公開 会津大と共同研究 (2020/7/16 電機・電子部品・情報・通信2)

内閣府が示すスマートシティー参照アーキテクチャー(設計概念)に沿ったAPI参照サイトの構築は、国内初となる。

NEC、DX基盤の設計概念統一 日・米・印で共同体制 (2020/7/8 電機・電子部品・情報・通信1)

吉崎敏文執行役員は7日会見し「日本、米国、インドの3カ国での共同体制を整備し、国内外のDX基盤を一つのアーキテクチャー(設計概念)で統一した」と説明。

スパコン「京」でも理研とタッグを組んだ富士通は、長年培ってきたプロセッサー設計の知的財産とノウハウをA64FXに注ぎ込んだ。 ... ARMと共同で、スパコン向けに新しいアーキテクチ...

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