ケーブルやプリント配線基板を手がけるEMS(電子機器製造受託サービス)事業の需要は弱くなるが、(同事業の)26年度の売上高目標は1000億円に据え置く」 ...

CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にする研磨剤。新材料は主に半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」を平坦化するのに使われる。同社は銅配線向けのCMPスラリーでト...

主な訓練内容は電気基礎理論、工場自動化(FA)システム、制御機器保全、電気配線工事、CAD活用技術、制御盤製作の6項目。

一方、国内需要の約半分を占めるビルや住宅など、建築物の配線に使う建設・電線販売業向けの11月推定出荷量は、同3・0%増の2万8200トンだった。

70年代にはメラミン化粧板の技術を元にプリント配線板(PWB)市場に参入。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のICパッケージを生産する。...

誘電損失が小さく、配線遅延を削減するPTFE基板は第5世代通信(5G)の次の6G以降向けで注目されるが、平滑度が高いため回路形成に接着剤が使えない課題があった。 &#...

既設の予備線や空き線など2本の線を活用してネットワークを構築できるため、配線工事なしでカメラや計測装置などを新設できる。

配線の断面積を大きくでき大電流を流せる。... 200度Cで焼結でき、耐熱性プラスチックフィルム上に配線を形成できる。 ... 配線の厚みは従来技術の3倍。

半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... さらに熱膨張係数が1度C当たり43ppm(ppmは100万分の...

デザインが複雑なパビリオンでは、「配線は普通のビルより数倍難しい」という事情もある。

工作機械など生産設備はそのまま活用し、工場の電気配線や引っ越し費用など総投資額は3000万円。

日比野研究員らはアモルファス新合金からなる微細配線上に、記憶素子(MTJ)を置いたスピン軌道トルク型(SOT)MRAM素子を試作した。

前面から配線する設計で省スペース化し、通信信号の渡り配線用端子やアラーム出力端子も新たに追加した。 既設の予備線や空き線など2本の線があれば、配線工事なしでカメラや計測装置などを新設...

極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...

高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... 同P3Aは200ボルト級かつ既存の変圧器に接続可能な配線方式の採用で、柔軟なシステム構成を可...

計測機器の近くでも使用でき、配線を短くして計測の影響を最小限に抑えられる。

一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。半導体メーカ...

工作機械は床の上で生産するのが一般的だが、組み立てや配線、ソフトウエアの導入、精度の計測、加工テスト、品質検査など出荷までに必要な全34工程をゆっくり進むAGV上で完結する。

例えばDRAMでは配線を通る信号の遅延をどれだけ減らせるかがデバイスの性能に影響を与える。

液浸冷却はエネルギー効率が高いものの、冷媒中の狭所空間に高速通信用の金属線を配線するのが難しかった。