ディスプレー用回路接続フィルム(ACF)やプリント配線板用銅張積層板、一部のダイボンディング材料、粘着フィルム、自動車用内・外装成形品など。

住友ベークライトはエポキシ樹脂プリント配線板用材料を22日出荷分から値上げする。値上げ幅はエポキシ樹脂銅張積層板で現行比10%、多層プリント配線板用プリプレグで同5%。値上げ理由は銅地...

古河電気工業は24日、台湾の回路用電解銅箔の生産能力を2013年1月までに現在比50%増の月産1200トン体制に引き上げると発表した。... 古河電工は台湾の子会社、台日古河銅箔股分有限公司&...

パナソニック電工は21日、銅張積層板など電子回路基板材料の販売価格を現行比5―10%引き上げると発表した。... 上昇幅は銅張積層板が現行比10%、多層基板用プリプレグ(接着絶...

銅箔に負極材を塗布した形で、電池メーカーや自動車メーカーへの提案を始めた。負極材同士や銅箔を接着するバインダーや、塗工技術も自社で開発することで、最も負極材の性能を発揮しやすいように設計した。 ...

新日鉄化学(東京都千代田区、二村文友社長、03・5207・7600)は、フレキシブルプリント配線板向け銅張積層板「エスパネックス」シリーズを拡充する。... 同社はフレキシブルタイプの...

パナソニック電工は22日、紙基材フェノール樹脂銅張積層板を5月16日の工場出荷分から2割値上げすると発表した。原料の原紙や各種薬品、桐油、銅箔の価格が高騰。

表面層にフッ素樹脂、補強剤に平滑なフィルムを用いた銅張積層板を開発した。... 測定不能とされていた板厚0・02ミリメートルまでの疲労強さを解明できるようになった。... アーム関節には銅製給電ブラシ...

リンテックは4日、フレキシブルプリント配線板(FPC)の製造工程向けに、銅張積層板の裏面を補強するための耐熱タイプのテープ「スリムライナー SRL―050F」2種を10日に発売...

パナソニック電工は28日、高速伝送と耐熱性を両立した多層プリント配線板材料の銅張積層板「メグトロン4」を6月20日に世界同時発売すると発表した。

パナソニック電工は、発光ダイオード(LED)照明などで需要が見込めるプリント配線板用材料「高・熱伝導性セムスリー(ガラスコンポジッド銅張積層板)R―1787=写...

日立化成工業は、銅張積層板などのプリント配線板材料を10月21日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板で平均15%、ガラスクロスに樹脂を含浸させた「プリプレグ」と回路形成済み材料「シール...

住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...

住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...

松下電工は、ガラス基材銅張積層板などプリント配線板用材料を9月1日出荷分から値上げする。現行の価格からガラス基材銅張積層板と内層回路入り多層銅張板を15%、多層プリント配線板用接着絶縁シートを...

松下電工はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われる、紙フェノール銅張積層板を8月1日の工場出荷分から20%値上げする。原油や銅箔、薬品などの価格高騰で5月出荷分から値上げしたばか...

松下電工はフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同で開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」(仮称)を、四日市松下電...

日立化成工業は9日、プリント配線板用銅張積層板の品ぞろえを拡充したと発表した。... 新製品「MCL―HE―679G」は、ガラスクロスにエポキシ樹脂や新規樹脂を含浸させ、両面に銅箔を張り合わせたもの。

三菱ガス化学は7日、携帯電話やデジタルカメラの基板に使う銅張積層板の生産能力を約4割増強したと発表した。... 銅張積層板は熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維のシートを複数重ね合わせ、銅箔で加熱加工した...

松下電工は紙フェノール銅張積層板を1日の工場出荷分から値上げする。... 原油をはじめ主原料の銅箔や薬品などが高騰しているため、値上がり分の一部を価格転嫁する。... 紙フェノール銅張積層板はテレビな...