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記事検索結果
408件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.015秒)
スマホに搭載する基板に使われる圧延銅箔を作る。 ... 作る物や寸法は変わる可能性もあるが「(電気を通しやすい)銅など手がける金属部品の需要は引き続き強いだろう」とし...
マレーシア政府の活動制限令に基づき、同国の電解銅箔工場を半月間操業停止している。 ... 電解銅箔はスマートフォンの回路形成材料に使われるなど、今の情報社会に欠かせない材料となってい...
LIB銅箔も需要は銅張積層板(CCL)とともに旺盛になっている。中国では銅箔生産設備への輸入依存も高く、銅箔の生産能力の拡大は容易ではなく最近の報道によると上期では銅箔メーカーはフル稼...
同社は電解銅箔の製造・販売を手がけており、回路基板用分野では銅張積層板や半導体パッケージなどに銅箔を供給。... 電解銅箔は、硫酸銅を主成分とする電解液から、電気分解で金属銅を薄膜状に析出させてつくり...
【前橋】群馬県太田市で東京五輪・パラリンピックの事前合宿を行う海外選手に使用してもらおうと、グッドアイ(群馬県桐生市、樋口慶郎社長)と渡辺製作所(群馬県太田市、渡辺知宜社長&#...
マレーシア工場では極薄電解銅箔「マイクロシン」などを手がけており、いずれもスマホなどの回路形成材料に使われる。このうちマイクロシンは上尾工場(埼玉県上尾市)、電解銅箔は台湾のグループ会...
「電解銅箔の研究開発から製造、販売までを一貫して手がけている。... 電気分解で薄膜状の銅をつくる電解銅箔を初めて国産化した歴史を持つ。20年に米国の銅箔メーカーを買収し子会社化した。
三井金属は、上尾事業所(埼玉県上尾市)でパッケージ基板用キャリア(支持体)付き極薄銅箔「マイクロシン=写真」の月間生産能力を高めた。... 支持体付き極薄銅箔&...
20年の生産量は835万トン、21年見通しは860万トンとされ、それに続くのが銅管15%、銅板帯16%、銅箔(はく)2%、銅棒14%、その他8%...
ヘルスケア関連で利用が見込める近赤外発光ダイオード(LED)の量産設備工事や、車や電子部品向け伸銅品の生産設備増強工事に投資する。 ... 電子材料向け銅箔で製造工程...
変化が激しく先の読みづらい時代だが社員と挑戦できることにわくわくしている」 《電子材料向けを中心に、川下分野での事業拡大が期待できる》 「銅箔は第5世代通信(...
銅箔の需要拡大、各社増産対応 最近の中国の非鉄金属情報は、半導体不足による自動車産業動向とそれがもたらす新エネルギー車への影響、そしてカーボンニュートラルに関する動向などに集中してい...
自動車の電動化を背景に、リチウムイオン二次電池(LIB)やモーター材料に使う銅製品の割合が増えている。古河電工は青色LDMを使った溶接法を通じ、銅製品と合わせて販売を強化する。 ...
一方、データ通信需要が増え、半導体用ターゲットや圧延銅箔の需要が好調に推移している。... ベース事業のうち資源事業では、チリのカセロネス銅鉱山の操業改善に取り組み、22年度までに完全黒字化を目指す」...
グッドアイ(群馬県桐生市、樋口慶郎社長、0277・30・1113)は、群馬大学大学院医学系研究科の神谷亘教授との共同研究で、同社が開発した銅繊維シートに新型コロナウイルスを不活化する効...
LIB向け電極積層銅箔接合の可能枚数は100枚、ステンレス積層箔接合は30枚以上で接合の再現性と安定性も向上した。
センサーを組み込んだ樹脂基板内部に銅箔(はく)を挟んで熱伝導率を高めることで、温度検知の正確性を高めた。
