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記事検索結果
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戦略の一つ、データ処理の中枢を担う先端ロジック半導体では、ラピダス(東京都千代田区)が回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代半導体の量産技術を確立する。....
並列処理ができるプログラミング可能な集積回路(FPGA)基板を搭載し、二つの異なる計数作業を同時に行える。
日本航空電子工業は基材上に集積回路(IC)チップとアンテナを配置した無線識別(RFID)インレイ向けのフィルムアンテナを村田製作所と共同で開発した。
先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。
半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... 並列や直列に接続し、ゲートを個々に操作してNAND回路やNOR回路を構成する。 ... ...
【京都】ロームは25日、LSI(大規模集積回路)の開発、販売を手がける完全子会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)を、2024年4月1日付けで吸収合併すると発表した。
基本となる知財は「100%の国産」(同)であり、用途ごとのアルゴリズムを追加して、プログラミング可能な集積回路(FPGA)に実装するのが同社の役割だ。
マイナンバーや交通系集積回路(IC)カード、会員制交流サイト(SNS)のアカウントなどと連携でき、データ分析やマーケティングに生かせる。
東京大学と東京工業大学、東北大学が中核となり、これまでの集積回路よりも機械学習や深層学習の演算処理に特化し、省電力で高速処理できる生成AI専用の半導体を開発する。 ... 従来のAI...
現在の半導体集積回路の10―100倍高いテラヘルツ周波数帯で動く低消費電力のスピンデバイスや量子デバイスの実現につながる。
評価用キットにはロームのグループ会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)が扱う環境発電向け充電制御集積回路(IC)、ロームの超低消費電流技術「ナノエナジー」搭載の昇圧D...
