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記事検索結果
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Dプロセスは、常温接合が適用される金や酸化膜、窒化ガリウムなどの材料に対応した化学機械研磨(CMP)受託加工を手がける。
CMPで表面をつるつるにすれば、水素分子が隙間を通れない。... CMPでセラミックス包丁を研げばそれを防ぐことができる。... 「CMPは材料内側の電子配列を整え、原子レベルでまったく壊れていない面...
そこで同社は「地中の石油探査などに使われるCMP(Common Middle Point)法を応用することを着想した」(稲垣正晴取締役調査部部長)。&#...
(埼玉県和光市) ウオールナット 交通規制が不要な空洞厚測定技術 「CMP法による空洞厚測定技術」は...
ウエハーの表面研磨に使われている微粒子分散液(CMPスラリー)は研磨後の洗浄に多くの薬剤を使い、環境負荷が大きい。... 同社はCMPスラリーも開発してきたが、より競合の参入の難しい仕...
目開きによる精度低下を抑えており、塗装のほか、リチウムイオン電池やCMP材料といった電子材用途に採用されている。
【名古屋】SiCツールズ(名古屋市中区、青木渉社長、052・799・7601)は、市販の切削工具に3次元(3D)CMP(化学機械研磨)を施し、鋭利さを示...
アリゾナ州の工場(写真)では、CMPスラリー(研磨材)や高純度溶剤の開発強化に向け、新棟を建設する。... CMPスラリーの増産に向けた設備投資も進める。 &#...
日立化成は半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や自動車部品の樹脂成形品などで、検査報告書に記載するデータを改ざんするなどの不正をしていたと発表した。
スマートフォンやサーバーなどのデータ保存に向く半導体メモリーの一種、NAND型フラッシュメモリーの工場では、CMPスラリー(研磨材)と呼ばれる化学製品を供給する装置にフッ素樹脂製配管が...
CMPでは品質管理のため温度や圧力、粘度、比重など各種データを工程各所で採取する。... MESは、半導体デバイスの最終仕上げ用で要求品質が極めて高いCMP製品「プレナライト」から採用。徐々に対象製品...
それぞれ半導体生産向けの研磨砥粒(CMP)やシリコーン樹脂の補強材、半導体の固形・液状封止材、光ファイバーの原料などとして使われる。
その中でもう一段の拡大を見込むのは、CMPスラリーでの研磨後やエッチング後のカスを取り除く洗浄技術や材料。
「けん引役はCMPスラリー(研磨材)や配線板材料、ダイボンディング材料などだ。特にCMPは、緻密な回路形成に寄与できるセリア系が次世代・次々世代を手がける顧客に評価されている。
工具研削盤とCMP(化学機械研磨)で研磨するが、江龍名古屋工大教授が専用のCMP固定砥粒(とりゅう)を開発し、SiC単結晶の表面を滑らかにできた。
日立化成は30日、2018年夏をめどに、半導体の回路形成に使われるセリア系CMPスラリー(研磨材)の生産能力を従来比5倍に引き上げると発表した。
