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新日本無線、車載・電源ICに進出−UMCJへ生産委託（2009/5/12）

UMCJは台湾UMCのグループ会社で、日本国内に8インチ半導体工場を有する半導体受託生産サービス会社(ファウンダリー)。

IDMの終焉(上)変わる投資回収手法（2009/3/30）

その際に設計資産(IP)やプロセス技術は台湾UMCから導入するため、エルピーダは開発費がかからず、新たな投資を実施することもない。

エルピーダメモリ、スイス社とNORフラッシュの受託製造契約（2008/10/13）

エルピーダは、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)と提携し、演算素子(ロジック)ICのファウンドリー事業に参入した。

OKI、ロームに90ナノプロセスシステムLSIを製造委託（2008/7/10）

現在は先端半導体製造を台湾の受託製造会社(ファウンドリー)大手の聯華電子(UMC)と中国の上海宏力半導体製造(GSMC)にそれぞれ委託している。... ...

回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用した先端半導体製造を、台湾の台湾積体電路製造(TSMC)、聯華電子(UMC)や富士通マイクロ...

微細化の先に(3)エルピーダメモリ取締役・安達隆郎氏（2008/6/5）

回路の微細化による製造コスト削減を図り、台湾の聯華電子(UMC)、ドイツのキマンダと相次いで技術提携した。... 技術提携先のキマンダは相変化膜を用いた『PRAM』や磁気抵抗を用いた『...

エルピーダ、2012年に相変化膜利用の半導体メモリーを事業化（2008/6/4）

エルピーダは、米オボニクスから相変化メモリー技術を導入しているほか、台湾の聯華電子(UMC)とも共同開発を推進。

OKI、収益改善待ったなし−半導体部門をロームに売却（2008/5/29）

システムLSIなどは台湾の聯華電子(UMC)や中国の上海宏力半導体製造(GSMC)などファウンドリーを活用している。

エルピーダ、50ナノの先端DRAMから銅配線を全面採用（2008/5/29）

銅配線とそれに伴い必要となる低誘電率膜(Low―k)技術は提携先の台湾の聯華電子(UMC)から導入する。

提携先である台湾の聯華電子(UMC)と連携を取りながら、ファウンドリー事業を主力事業のDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)と並ぶ柱に育成していく...

エルピーダ、広島エルピーダメモリを吸収合併（2008/4/2）

このうち、台湾の聯華電子(UMC)と提携して立ち上げるロジックLSIの受託製造(ファウンドリー)事業に2万―3万枚分を振り向ける。

インタビュー/エルピーダメモリ取締役兼COO・大塚周一氏（2008/3/28）

台湾のファンドリー、聯華電子(UMC)と提携して設計資産(IP)やプロセス技術などの提供を受ける。... 07年秋にUMCと銅配線/低誘電率膜(Cu&...

エルピーダ、ロジックICの受託製造に参入−台湾UMCと業務提携（2008/3/18）

エルピーダメモリは17日、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)と業務提携すると発表した。エルピーダはUMCからロジックICに関する技術提供を受け、同...

分析・半導体市場(9)OKI常務・北林宥憲氏（2008/3/5）

投資を抑制して提携先である台湾の聯華電子(UMC)や中国の上海宏力半導体製造(GSMC)に生産委託する」 ―LCDドライバーは価格下落が激しいです。

OKI、韓国社からLCDドライバーを大量受注（2008/3/3）

大量受注により宮城沖電気の生産能力を超えた分は、台湾の聯華電子(UMC)や中国の上海宏力半導体製造(GSMC)などの半導体受託製造会社(ファンドリー)を...