PEの最大の特徴は、印刷工程で素早く、かつ大面積に製造することによる低コスト化だ。... 薄膜化により、基板がフレキシブルな柔軟性を持ち、デバイスが軽量化できるのも見逃せない特色だ。 ...

製造工程の低温化や部材の薄膜化につながる特徴を持つため、半導体チップの損傷や反りの抑制につながる。スマートフォン(多機能携帯電話)などに積載する半導体チップで高集積化が進んだことで商機...

薄膜化して分子の鎖の向きをそろえると、そろえない場合の10倍の透過性能があった。

窒化アルミニウムと窒化タンタルを複合化した金属材料で、ピラニ式に使われる白金に比べ約10倍の感度を持つ。... 感応部の薄膜化でセンサーサイズを最小で縦4・5ミリ×横4ミリメートルのチップ状...

有機高分子とカーボン粒子を混ぜて繊維シートにしたもので、薄膜化への対応が可能。

東レ・デュポンは、フィルムの厚さが5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と薄型化した極薄ポリイミドフィルム「カプトン20EN」を発売した。... フレキシブルプリント基板...

東レは従来品比で約25%軽量化したスポーツウエア向け素材「ダーミザクスMP」を開発した。従来品は均一な微多孔膜が並ぶ構造で薄膜化させることが困難だったが、膜の素材や構造を工夫すし、従来比で約3...

【水素の透過速く】 そこで、私たちはパラジウム金属膜の薄膜化に取り組んでいる。... 薄膜化で難しいのは広い面積にわたって穴(欠陥)のない膜を作ることである。... ...

そのため、クラレは既存の量産ラインで試験生産するなど品質の安定化を図った。 厚さ30マイクロメートル未満の薄膜フィルムの投入時期は未定。... スマートフォンなど小型・軽量のニーズが...

【浜松】浜松ホトニクスは29日、真空容器内での薄膜半導体ウエハー搬送時に静電気を除去する装置「VUVイオナイザ=写真」のサンプル出荷を12月10日に始めると発表した。... 次工程に運んだ時に...

産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センターの長谷川達生副研究センター長らの研究チームは、液体を強くはじく撥水(はっすい)性の高い表面に有機ポリマー半導体溶液を塗布し、均...

一部の積層セラミックコンデンサー(MLCC)には、1マイクロメートル以下まで薄膜化した誘電体シートを使用している。... MLCCの小型化を背景に、内部の誘電体シートも薄型化が求められ...

窒化ガリウムに対し、新開発した49度Cで液体となる有機ユーロピウムを添加した材料を、有機金属気相エピタキシャル法により薄膜化した。この素子を利用して赤色発光ダイオード(LED)の製造や...

電源の小型化や機器の低消費電力化につながる。... チップから基板へ直接放熱する基板放熱量と空気への放熱量を最適化する放熱設計技術で、放熱特性の向上と小型・薄型化を両立した。... チップを薄くできる...

10ナノメートル(ナノは10億分の1)程度の強磁性体と反磁性体のそれぞれの薄膜を重ねて接合面を観察することで分かった。... 今回スピンが上下に動くことが分かっているクロム酸化物の反強...

高い変換効率を持つ次世代の薄膜太陽電池として期待される「バリウムシリサイド太陽電池」を構成する全ての層を作れることになった。... バリウムシリサイド太陽電池は、資源量が豊富にあるバリウムとシリコンで...

まず薄膜化により熱抵抗は低いが絶縁性のある接着シートと、強い粘着力があり貼り直しもできる粘着シートの2商品を早ければ2012年度中に投入。また開発担当者の約1割を両シートの担当に特化させ、高付加価値商...

「レアアースの一つである『ジスプロシウム』の添加量をゼロにした磁石の製品化へのめどがついた。... さらに2年後には『ネオジム』を半減、4年後にはレアアースを使用しない製品を開発する」 ...

接着剤を使う方法より軽量・薄膜化できるほか、不純物による劣化などを防止できる。... シリコンの中間層は「もっと薄くできる」(須賀教授)といい、実現すればさらに薄膜化できる。... ラ...

産業技術総合研究所ナノスピントロニクス研究センターの野崎隆行研究員は、大阪大学大学院の研究グループと共同で、超薄膜化した磁石を使い電子スピン(磁気)の共鳴運動を電圧制御することに成功、...