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人工知能(AI)市場の活況を背景に、複数の半導体を一つのチップのように扱う「チップレット」など川下で新たな実装技術の実用化が加速。... AI向けなどの最先端半導体では、単一チップに集...

展望2024/大日本印刷社長・北島義斉氏 XRなどM&Aで成長 (2024/1/25 電機・電子部品・情報・通信2)

互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」 ―M&A(合併・買収&...

米メタ、AI強化 部署連携加速、GPU大量調達 (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

メタの広報担当者はエヌビディア以外の半導体調達先を特定することは避けたが、メタはこれまでに米アドバンスト・マイクロ・デバイシズ(AMD)のチップを使う計画を明らかにしている。また、ロイ...

木質チップとパームヤシ殻(PKS)、北海道産の未利用木材を燃料とし、木質チップ由来の燃焼灰はカリウムなど肥料の成分を含む。... 国産間伐材チップでバイオマス発電を行う八代工場(...

半導体チップメーカーの業界地図も揺れている。... 現在はAIチップが品薄。... 当社製は半導体チップ実装後の歩留まりが非常に高い。

ヤマハ発、小型表面実装機を発売 搭載能力13%向上 (2024/1/22 機械・ロボット・航空機1)

10本のインラインヘッドとスキャンカメラによる「1ヘッドソリューション」機構を採用し、1種類のヘッドで0・25ミリ×0・125ミリメートルの超小型チップ部品から100ミリ×55ミリ...

専用AIチップ「NPU(ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット)」により、PCののぞき見を警告するアラートを画面上に示したり、利用者がPCから離れた際に画面を自動ロックしたり...

製糖工場から出るサトウキビの搾りかすと木材チップからディーゼルエンジンの燃料を生産する実証実験を鹿児島県の種子島で行う。... 住友商事グループの新光糖業(大阪市城東区)の種子島の工場...

JSR、感光性絶縁材料を拡充 先端半導体パッケージ向け (2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導...

SiC半導体のウエハーからチップまで垂直統合型生産体制を実現している。

経営ひと言/TOWA・岡田博和社長「果敢に挑戦」 (2024/1/16 機械・ロボット・航空機2)

同社は、半導体チップを樹脂封止するモールディング装置で世界シェアトップ。

ヒノキで市有林 資生堂・住友林業・新居浜市、植樹・整備で協定 (2024/1/12 生活インフラ・医療・くらし1)

四国地域のヒノキから作られたチップから、製品に使用するエキスを抽出、蒸留して使用する。

MRAMを搭載した演算チップは、スマートフォンやパソコン、サーバーなどの省電力化と高機能化に貢献すると期待される。 ... 書き込み消費電力の低減に必要な低い書き込み電流密度と、半導...

展望2024/NEC社長・森田隆之氏 防衛事業強化へ拠点整備 (2024/1/11 電機・電子部品・情報・通信1)

2024年中には(エヌビディアも含め)いくつかの企業から新しいチップが出てくるだろう。

極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...

大阪大学では理研の量子チップが実装された国産3号機が稼働した。... 誤り耐性に必要な読み出しエラー率は1%弱とされるため、量子ビットの集積チップに実装できれば大きな一歩になる。 &#...

アイシンでは、自動車エンジン制御モジュール(ECM)に使うICチップが持つ脆弱(ぜいじゃく)性に対応する。

各社の技術を結集し、複数の半導体チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」の技術を2028年までに確立する。... SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

artience(旧東洋インキSCホールディングス)はSiCなどのパワー半導体チップに用いることで無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発。

宮城は27年、SBIが参画 また、世界6位のファウンドリーである台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング(PSMC)もSBIホ...

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