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京セラはセラミックパッケージ基板では圧倒的なシェアを誇るが、樹脂パッケージ基板は後発だ。樹脂パッケージ基板はサーバーや通信インフラ向け高密度配線基板などのシェアは高いが、樹脂基板全体としてはシェアは小...
現在はICパッケージ基板や自動車排ガス用セラミックス部品を主力とする技術開発型企業に変貌を遂げた。 ... 現在の主力は電子部品とセラミックス事業で、ICパッケージ基板やプリント配線...
【基板穴あけ用レーザ加工機 ML605GTF3―5350UM】 「金属を置き換える新しい材料が欲しい」―。... 黒沢部長ら開発陣は、半導体パッケージ基板の穴あけ向けのレーザ...
【三菱電機・尼崎新一役員技監/世界に示す】 パッケージ基板の市場が伸びる中、世界最高クラスの精度で穴あけができる加工機だ。
日立化成は21日、半導体パッケージ基板の反りを抑える材料の特許を取得したと発表した。基板の特性向上に関する特許は日本で8件目。... 同社は半導体パッケージ基板の製造販売が活発な海外でも特許を重視。
日立製作所と日立金属は共同で、情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上に高めるセラミックパッケージ基板を開発した。... 有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザーを搭載した最新の基板に比べても、...
使用される銅表面処理剤には欠かせない素材だが、同CZシリーズは1995年の発売以来、世界中のパッケージ基板メーカーに採用されており、不良発生ゼロの実績も相まって高い信頼を得てきている。 ...
【京都】SCREENホールディングス(HD)は、プリント基板に高精細な回路形成ができる直接描画装置の拡充に乗り出す。紫外線発光ダイオード(UV―LED)の露光波長帯域の...
最大ワークサイズは直径300ミリメートルで、最大16枚のパッケージ基板を1枚のテープフレームに貼り付けて加工することができる。これまでの2倍の厚みのあるワークや実装基板の加工が可能になる。 &...
三菱電機は19日、基板穴あけ用のレーザー加工機で、加工時間を従来に比べ30%削減する新型機「GTF3シリーズ=写真」を開発し、22日に発売すると発表した。レーザー光を走査するガルバノス...
このほか光学粘着テープ用剥離フィルムやスマホなどに使用されるMPU(中央演算装置)を載せる半導体パッケージ基板の層間絶縁フィルムや、剥離フィルム向けに需要は好調である。
サーマプレシジョン(東京都江東区、小谷一葉社長、03・5653・5881)は大口径・高解像度のパッケージ基板向け露光機(ステッパー)「ASS―Mk1・3 Ckレ...
住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 13年後半に試験量産に入った宇都宮工場で半導体パッケージ基板「LαZ...
サーマプレシジョン(東京都江東区、小谷一葉社長、03・5653・5881)は、焦点深度の大きい投影レンズを搭載したパッケージ基板向け応用露光機を開発した。... 微小電気機械システム&...
(茨城県筑西市) 【業績を挽回/イースタン・中桐則昭社長】 主力である半導体パッケージ基板事業では多層板の生産能力を高めて顧客が期待する納...
