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記事検索結果
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薄膜除去や深掘マーキングなどの生産性を向上させた国内最大クラスの700ワットの高出力YAGIRレーザー、半導体やセラミックスなど難加工材への高速微細スクライブや穴あけ、切断が可能な50ワットの高出力ピ...
切断や穴あけなど微細加工事例などを解説する技術セミナーや、タッチパネルや電子部品の表面加工などに使われる「KLSシリーズ」、出力50ワットの高出力ピコ秒レーザー装置など新製品を紹介。 ...
使用周波数範囲が100メガ―200メガヘルツであるほか、位相雑音特性が1キロヘルツでマイナス127デシベル、位相ジッタ特性が12キロ―20メガヘルツで0.13ピコ秒(ピコは1兆分の1&...
切断速度は5インチのガラスで従来比約10倍の3・5秒という。... 同加工機のレーザーはパルス幅がピコ秒(ピコは1兆分の1)台のピコ秒レーザー。
日本レーザー(東京都新宿区、近藤宣之社長、03・5285・0861)は22日、米リー・レーザー(フロリダ州)の産業向けダイオード励起ピコ秒レーザー「LFP―50T...
二酸化バナジウム結晶に光を当てると、約60ピコ秒(ピコは1兆分の1)でバナジウム原子の配列間隔が0・2%広がることを観察した。... 1コマの撮像時間は約10フェムト秒で超高速...
ピコ秒ハイブリッドグリーンレーザーは波長532ナノメートル(ナノは10億分の1)。従来のレーザー技術では発生が困難だったパルスギャップ領域(20ピコ―1ナノ秒)内の約5...
半導体素子内の電子の流れの検出には、約100フェムト秒程度の時間幅のパルス電流を生成、注入してとらえることが必要とされる。そこで研究では約100フェムト秒幅のレーザーパルスを半導体に照射。... 実際...
磁石の小型化により高波長分解能の分光測定で、従来比1ケタ高い1ピコ秒(ピコは1兆分の1)という時間分解能を実証した。
▽優秀賞=JPN「ECバルブ」、アルタン「アルタンノロエース」▽奨励賞=ケーエスエス「超コンパクト複合(直動―回転―吸着)アクチュエータ ddAシリーズV―Z―...
酸化亜鉛に不純物としてインジウムを混ぜており、波長13・5ナノメートル(ナノは10億分の1)に達する極端紫外線(EUV)を可視光に変換する時間がピコ秒(ピコは1...
【浜松】浜松ホトニクスは8日、高速応答性を従来比約3倍の190ピコ秒(ピコは1兆分の1)に高めた光電子増倍管(光センサー=写真)を10日に発売すると発表した。
励起子がCNT線上で動く速度が16ピコ秒(ピコは1兆分の1)から100ピコ秒と約6倍速くなることにより、量子ドット内で励起子が光変換される確率が約3倍に増える。
日本レーザー(東京都新宿区、近藤宣之社長、03・5285・0861)は25日、スイスのタイムバンドウィドスプロダクツの微細加工用ピコ秒レーザー「PicoBlade」の取り扱いを始めたと...
パルス幅がピコ秒(ピコは1兆分の1)台のレーザー加工機を使用。... ピコ秒レーザー加工機は加工部位を瞬時に蒸発させるため、ワーク(加工対象物)の変形や変質などの熱影響...
