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記事検索結果
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前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。
過去のこうした局面では装置単価が相対的に低い後工程の装置メーカーの業績が先行して改善し、前工程の装置メーカーの業績回復が遅れ気味になる傾向があった。後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディス...
ポリイミドはウエハーに回路形成する前工程に加え、半導体素子を基板に実装する後工程での需要が高まっており、生産・開発の両面で体制を強化する。
それぞれの工程で使う製造装置の大きさが均一なため、装置同士を連結し、工程間の自動搬送もできる。 ... 普及に向け、ハンドレッドセミコンダクターズが着目したのが、ラボにおける半導体の...
ホンダはコロナ禍前の水準には届かないものの、2―3月は計画通りの生産ができており、計画への遅れがみられた22年より改善している。 ... ルネサスエレクトロニクスは稼働率の調整を続け...
人工知能(AI)を駆使した完全自動のファブにするが、後工程でチップを3次元に重ねる3Dパッケージング(実装)技術も融合することを検討する」―。 19日...
各工程における作業は、後工程からの指示に基づいて行なわれます。すべての工程が後工程の指示にしたがった生産を行ないますが、それらの指示は最終の作業工程からの指示が順に前工程へ伝えられたものです。そのため...
ダルトン(東京都中央区、大舘洋一社長)は、食品業界向けに円筒式押出造粒機「バスケットリューザーBR―300F型=写真」と、押出造粒の前工程に使う連続混練機「...
なるほど、なぜ前工程が後工程に必要とされたものだけを生産するのかわかりますよ。 ... すべての工程がジャスト・イン・タイムで作業すると、生産工程全体が継続的な流れをつくり上げるので...
半導体業界の国際団体SEMIは23日、ウエハーに回路を形成する前工程の製造装置への2024年の世界投資額が前年比21%増の920億ドル(約12兆500億円)になる見通しだと発表...
事実、米国調査会社のインターナショナル・ビジネス・ストラテジーズ(IBS)などによれば、WFE(半導体前工程装置)世界市場は2030年に1兆ドルを超え、今後10年で倍増...
JSRは従来、半導体製造の前工程向けが中心だったが、近年は後工程向けの実装材料などにも注力する。「後工程は(3次元など)ユニークな構造が出てきているので、そこに合わせて顧客を広げていく...
富士フイルムビジネスイノベーション(BI)は、印刷前に用紙をさばく「印刷用紙ハンドリングロボットシステム」の概念実証(PoC)を4月に始める。......
中国で先端半導体の設備投資が滞った結果、米国勢以外の装置需要も前工程を中心に減少している。
中国に続き、17年にインドで後工程の包装を始めており、22年には同国で前工程の電池(セル)の商用生産にも乗り出した。... 25年に工場が稼働すると前工程から後工程まで一貫して電池の生...
東京エレクトロンの河合利樹社長兼最高経営責任者(CEO)は前工程装置の需要について「現在は調整のまっただ中にある」と語る。
後工程専業ファウンドリー(OSAT)大手が中国に多いため、ディスコで同約31%と後工程装置メーカーの比率が高い傾向があるが、前工程装置を多く手がける東京エレクトロンやSCREE...