ネクスト5Gと言われる無線通信技術の開発と標準化はまだこれからだが、チップには化合物半導体を使うのが現在の主流。

5G対応のスマホでは、半導体を乗せるデバイスが増えることから、これに対応した。... 現在、基地局で使う高周波デバイスの半導体材料にはシリコンを使うのが一般的。... GaAsはGaNと同じく化合物半...

サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を発売した。汎用...

秀和工業(東京都足立区、小口純利社長、03・3883・6022)は、化合物半導体ウエハー専用の全自動平面研削装置を2月1日に発売する。... 最大直径150ミリメートルの加工対象物&#...

同製作所では、GaNをはじめとした化合物半導体の技術を培ってきた。

「化合物半導体材料事業で、VCSEL(垂直共発振器面発光レーザー)に期待している。

今回、センスエアーのモジュール技術と旭化成の強みである化合物半導体技術を組み合わせて、世界最小級のCO2センサーを開発した。

【京都】サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を12日...

IoT(モノのインターネット)や電気自動車(EV)のグローバルでの普及に伴い、パワー半導体や化合物半導体の需要が増えるため、半導体メーカーが生産能力増強で応える。...

(冨井哲雄) 【広範なテーマ】 SSDMは半導体を中心とする固体デバイスや材料に関し国内で開かれる国際会議。... 相補型金属酸化膜半導体(...

GaNでこれらが作れれば、これまでのシリコンや化合物半導体に比べ大幅な省エネルギーが実現できるという。... 名大がGaNの応用に力を入れているのはシリコン半導体に比べて大電圧に耐えることから、大幅な...

【応用進む】 現在、産総研ではMEMSセンサー、化合物半導体素子、メモリー、パワーエレクトロニクスなどの分野でウエハー接合技術の応用を進めている。

【福井】福井大学大学院工学研究科の塩島謙次教授の研究グループは、化合物半導体デバイスの金属電極と半導体界面をレーザー光で非破壊測定する技術を開発した。... 窒化ガリウムや炭化ケイ素、酸化物半導体など...

化合物半導体であるGaNを使った高周波デバイスは、現在使われているシリコンに比べ高速化や広帯域化、低消費電力につながる。... 主要顧客との共同研究に加え、デバイスのサンプル提供も進めており「商談件数...

化合物半導体製の素子で、外部調達に頼るセンサーメーカーも多い。

データセンター向けのHD出荷が伸びたほか、レアアース(希土類)磁石合金・化合物半導体も堅調だった。

同社が開発した「クォンタム・フィルム」は、化合物半導体のナノ粒子である量子ドットを分散させた素材で、より多くの光子を捉えることができる。... これまでのCMOS(相補型金属酸化膜半導体...

東北大学大学院工学研究科の新田淳作教授らは、1ナノメートル(ナノは10億分の1)程度の厚さの層状化合物半導体「セレン化ガリウム」が、従来の高効率な半導体「ヒ化ガリウム」に比べ、電界の中...

マテリアル部門は「繊維」「膜・セパレーション」「電気化学」「高分子・加工」「触媒・化学プロセス」「化合物半導体」。

■執行役員研究開発本部材料技術開発研究所長 西川公人氏 【横顔】「七転び八起き」をモットーに、セラミック材料開発、化合物半導体や新材料の成膜装置事業などに長く携わる。