最新のIGBT(電力スイッチング半導体)モジュールを採用し、電力変換効率は従来機の97・7%から98・4%に向上した。

三菱電機はエアコンのインバーター駆動用パワー半導体モジュールで、低消費電力を特徴とする新製品(写真)を8月23日に発売する。SJ―MOSFET(スーパージャンクション金属酸化膜...

三菱電機は、白物家電や産業用モーターをインバーター駆動するパワー半導体モジュールの新シリーズ「超小型DIPIPM Ver.6=写真」を21日から順次発売する。

三菱電機は13日、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)用モーターのインバーター駆動に用いるパワー半導体モジュールに「J1シリーズ=写真」を追加して9月30...

三菱電機は材料に炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体モジュール3製品を発売した。... 三菱電機が発売した鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュールは定格電圧1700ボルト、定格...

三菱電機は電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)向けモーターのインバーター駆動用パワー半導体モジュールに、大容量化を図った新製品(写真)を追加して8...

三菱電機は産業用小型モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品を25日から順次発売する。... サーボモーターなどでは駆動システムのインバーター化が進んでおり、電圧を上げ下げして消...

半導体各社が回路を焼き付けるウエハーに「SiC(炭化ケイ素)」素材を採用したパワー半導体を強化する。... 三菱電機は、トランジスタとダイオードをともにSiCでつくったフルSiCパワー...

三菱電機 冷蔵庫などの低消費電力化やコスト低減に貢献するパワー半導体モジュール(複合製品)を開発した。

三菱電機はパワー半導体モジュール(写真)の新製品を3月1日に発売する。

三菱電機は1200ボルト・1200アンぺアと世界最大容量で動作する炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールを開発した。トランジスタとダイオードをともにSiCでつくったフルSi...

【本賞−ローム「“フルSiC”パワーモジュール」】 電力変換時の損失を大幅に削減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に注目が集まる。... 翌年にはシリコン製パワー...

三菱電機は29日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを搭載した数値制御(NC)装置用ドライブユニットを12月3日に発売すると発表した。

【神戸】メックは独自の樹脂金属接合技術「アマルファ」を使ったパワー半導体モジュール用ケース(写真)を試作した。... 従来のパワー半導体用ケースは、放熱板などを別に接合する必要があった...

三菱電機は9日、材料に炭化ケイ素(SiC)を用いた家電製品・産業機器向けのパワー半導体モジュール5品種を開発したと発表した。SiC製のショットキーバリアダイオード(SBD...

東芝が開発、製造したSiCダイオードを採用した定格電圧1700ボルト、定格電流1200アンぺアの半導体モジュールを搭載。

シリコン限界、素材開発に拍車 半導体素子をすべてSiCで構成したSiC半導体モジュール㊨。シリコン製モジュール㊧に比べインバーター損失を7割低減、体積を半分にできた(三菱電機...

【京都】ロームは4日、米アーカンソー大学発ベンチャー「APEI」と共同で、小型で高電流が流せるSiC(炭化ケイ素)トレンチ金属酸化膜半導体(MOS)モジュール「APEI...

三菱電機は27日、中国・上海市の捷敏電子と、パワー半導体モジュールの製造合弁会社「三菱電機捷敏功率半導体」を、安徽省の合肥経済技術開発区に設立したと発表した。... 三菱電機は捷敏に半導体製造の後工程...

だが、半導体モジュールやコンデンサーの小型化や耐熱性などの課題も多い。