電子回路基板材料や成形材料などを生産している。

初期のプリント基板開発に携わった後、技術営業として米半導体メーカーからセラミックICパッケージを初受注。... 入社後に同社の電子事業の基礎となったプリント基板の開発に従事した。

「電気自動車(EV)の車載電池用樹脂ガスケットを手がける子会社のエストー(大阪市生野区)の北米展開や、EV電池の電圧監視用フレキシブルプリント基板(FPC...

研究チームは基板上に荷電コロイド粒子を交互に積層する新しい手法により、ガラス基板上に3層からなる2D的なダイヤモンド格子を作製。

フィルターやアンテナ、スイッチなどのアナログ回路はかつては機能を足すために別部品として基板に載せていたが、現在は「集積回路(IC)への内蔵が急速に進む」。

ハイパースケールデータセンター(HSDC)関連は急速な回復を示し、ハードディスクの基板材料やコネクターなどの需要が強い」 ―BABA案件への対応策は。 ...

貫通穴の空いたプリント配線基板(スルーホール基板)のハンダ除去を効率化できる。... スルーホール基板では、裏側のハンダを吸い取り、確認するために片手作業の方が効率が良い。 &...

①住所②社長③年商④業務 【株式】▽アドラスト(①東京都港区②往蔵裕之③非公表④不動産の保有、運営、開発にかかわるコンサルタント業)=1500万円投資▽王子合...

開発は、同社佐世保工場(長崎県佐世保市)の基板製作工程で基板が落下する不具合を対象に始めた。落下は基板を固定するコンベヤーのツメ部分が割れたことが原因と判断。

同シリーズの基板は発熱するチップが高密度化しており、従来の専用クーラーの設計では冷却できない部分ができてしまう。

データ化により、顧客に届けるまでの流れで何が一番安いかを見える化できたのは進歩だ」 ―窒化ケイ素を使う絶縁放熱基板の事業化を検討中です。 ... 働き続けてもらうに...

米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。... 「SiCの基板はシリコンと違い、どうしても基板の中に欠陥が入ってしまう。... コヒレントに投資して基板を確...

ケーブルやプリント配線基板を手がけるEMS(電子機器製造受託サービス)事業の需要は弱くなるが、(同事業の)26年度の売上高目標は1000億円に据え置く」 ...

上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市)を取得して27年以降の稼働を計画するなど、半導体パッケージ基板のFC―BGAへの...

同技術はシリコンや有機基板などのインターポーザー(中継部材)を介して複数チップと配線基板を接続する点が大きな特徴だ。 シリコンウエハー大手SUMCOは「中継部材に高性...

オイルシール、フレキシブルプリント基板に次ぐ新たな成長の柱の創出を急ぐ上で、グローバル人材の育成も急務。

新しい取り組みとして医・食領域で新組織の立ち上げを検討する」 ―半導体関連ではパッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT)材料や、半導体用薬液の超純過...

「TGVガラスコア基板事業の強化に貢献すると期待する。互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」&#...

これにより0・25ミリ×0・125ミリメートルサイズの極小部品や鏡面光沢のある部品に対する正確な検出能力を備え、モジュールやデバイス基板生産の品質向上が見込める。

2層の電子基板であれば24時間程度で完成する。部品実装した電子基板自体を即日で作れる。研究開発や少量多品種の製品向けの電子基板製造での利用を見込む。