三菱電機は22日、パワー半導体事業戦略説明会を開き、2022年度に売上高を17年度予想比17・6%増の2000億円に、営業利益率を同約3ポイント増の10%にする目標を明らかにした。.....

日立金属は9日、ロームから炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の製造工程の一部を受託することで合意したと発表した。... 次世代自動車向けをはじめとするSiCパワー半導体の需要増大をにらみ...

次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同5倍に高める。... パワー半導体は安定的な市場が見込める。... SiCパワー半導体は姫路半導体工場で、生産ラ...

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央(とくらみきお)社長、06・6345・8331)は、エポキシ樹脂を使ったパワー半導体用基板絶縁材(写真)を発売した。......

今後は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体により出力密度をさらに高めたインバーター搭載の次世代品の開発も進める。

富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約8割低減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を開発した。... 今後は耐圧性能を広げるなど製品群を拡充し、新構造のSiCパワ...

熱効率に優れた炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを採用し、体積は5リットル、体積当たりの電力量を示す電力密度は1リットル当たり86キロボルトアンぺアを実現した。... SiCパ...

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールの配線に耐熱性の優れた銀粒子を適用する技術を開発した。250度Cの熱にも耐え、印刷技術で線の幅や厚さ...

具体的用途として、250度C以上の高温に耐えられる脂環式エポキシ化合物を使った次世代パワー半導体用の封止材などを売り込む。... 従来、パワーデバイスに使われてきた封止材の大半は、耐熱性が175度C程...

GaNパワー半導体は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の次世代技術。... GaNウエハーの量産技術「アモノサーマル法」を、三菱化がパワー半導体向けに改良。... 素子の性能指標となる移...

富士電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載し、効率を高めた大容量無停電電源装置(UPS)を北米市場で発売した。

産業技術総合研究所と住友電気工業が連携して構築を進めていた、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体デバイスの量産開発が可能な試作ラインが完成、稼働を始めた。... SiCパワー半導体の基礎研...

製品戦略では自社開発の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用し、省エネ性能を向上。SiC搭載のインバーターや補助電源装置を投入し製品の競争力を高める。

◎…「(パワー半導体で)革命を起こしたい」。三菱電機先端技術総合研究所SiCデバイス開発センターの田中梨菜さん(写真)が6月に米ハワイ州で開かれたパワー半導体の国際会議...

【京都】オムロンは太陽光発電システム用パワーコンディショナー(電力調整装置)を増産する。... 炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を用いたタイプや出力20キロワットクラス...

これまでパワー半導体部門は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体など、3製造部に分かれていた。... ロームのパワー半導体事業はこれまで、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体、I...

パワー半導体の営業と開発、設計技術部門を同拠点へ集約し、部門間連携を深める。パワー半導体の技術・製品開発力の強化を狙う。 ... 需要が拡大する炭化ケイ素(SiC)パ...

【京都】オムロンは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を用いた太陽光発電用のパワーコンディショナー(電力変換装置)を開発した。パワコンの昇圧回路やインバーター回路などに、電...

産業技術総合研究所は従来のシリコン材料では不可能な、16キロボルトの高電圧に耐える炭化ケイ素(SiC)パワー半導体トランジスタを開発した。... 先進パワーエレクトロニクス研究センター...

産業技術総合研究所は、つくば西事業所(茨城県つくば市)にある炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の試作ラインを増強する。... 産総研はSiCパワー半導体の量産技術確立を重...