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84件中、5ページ目 81〜84件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
三井金属、世界最薄8マイクロメートルの電子基板内蔵キャパシタ材料を開発 （2008/6/11）
絶縁層が8マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と世界最薄でキャパシターの薄型化と静電容量の拡大を実現できる。... 厚さ12マイクロ―24マイクロメートルのフィルム状樹脂材料の...
独創研究集団・理研の最前線(59)300mmひずみSOI基板を量産化へ （2008/2/19）
SOI基板はSiO2などの絶縁層の上に100ナノ―数十ナノメートルの薄いSi層を設ける。... 【独自技術で】 図のように、Siにゲルマニウム(Ge)を加えた格子定数(...
