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84件中、5ページ目 81〜84件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.014秒)
宇部興産、ポリイミド銅張積層板事業を子会社に移管 （2008/4/4）
宇部興産は3日、携帯電話の基板などに使うポリイミド銅張積層板の事業を営業譲渡で完全子会社の宇部日東化成(東京都中央区)に移管すると発表した。 これまでは同積層板の一部の加工を宇...
信越化学、薄く曲げに強い2層銅張積層板を製品化 （2008/1/18）
信越化学工業は薄く、反復的な折り曲げに強い2層銅張積層板を製品化した。銅箔とポリイミド(PI)樹脂をラミネート(積層)した構造で、それぞれ薄く曲げに強い材料を採用した。...
デュポン、ポリイミド層が8マイクロメートルの銅張積層板を発売 （2008/1/17）
デュポン(東京都千代田区、天羽稔社長、03・5521・8500)は16日、ポリイミド層の厚みが業界最薄となる8マイクロメートルのフレキシブル回路基板用オールポリイミド銅張積層板を発売し...
日立化成、熱膨張を2割低減した銅張積層板を開発 （2008/1/16）
日立化成工業は15日、熱による膨張を従来比2割低減した銅張積層板を開発、4月から量産すると発表した。主に樹脂層と銅層で構成する基板材料のうち、樹脂層を改良し、熱膨張係数を1度C当たり11―12ppmに...
