【積層型の発想】 こうした問題を解消したのが10月に出荷を始める積層型CMOSセンサーだ。... センサー部と論理回路部を分離し、別個に製造してから3次元積層する。... イメージセ...

【有望な技術】 丸紅情報システムズ(東京都渋谷区)は半導体の3次元積層化を実現する接合装置を展開。複数の電子回路を積層して大規模化、高速化するもので、半導体や微小電気...

三菱重工業は16日、3次元積層の大規模集積回路(LSI)を製造できる300ミリメートル(12インチ)対応の全自動常温ウエハー接合装置「ボンドマイスター MWB―...

低消費電力で発熱を抑えた次世代の3次元積層LSIシステムの実現に欠かせない技術になる。... 3次元積層LSIの実現には薄型のシリコンチップが必要だが、シリコンを薄くすると発熱によって局所的に高温にな...

【基盤技術開発支援事業】▽坂本造機(和泉市)=高精度ロール材専用型抜機械の開発▽ジェイエムピー(茨木市)=レーザー3次元積層造形法による超耐食性アモルフ...

回路線幅を細くして容量を増やす微細化の進展の勢いが鈍っており、東芝やエルピーダメモリは2013年にも構造や動作原理を見直した3次元(積層)メモリーを投入する。... (栗下直也...

▽石橋製作所(福岡県直方市)=風力発電の大型化に対応するための新構造設計と新加工技術を盛り込んだ小型・軽量な増速機の開発▽石川金属工業(北九州市小倉南区)、環境...

高機能化・コストダウンに不可欠な微細化に加え、より小さなチップで高機能回路を実現するための3次元積層技術の確立が半導体メーカーの競争力を左右しそうだ。 ... 一方、実用化が近づくの...

エクスワンが扱うインクジェット式3次元積層造形装置を使って鋳造用砂型を作り、アルミニウムや鋳鉄製の部品を製造する。3次元データがあれば、最短で受注後5日で納品する。... 造形装置は複雑な形状でも3次...

東京大学大学院工学系研究科付属総合研究機構を中心に名古屋大学やディスコ、大日本印刷、富士通研究所などで構成する産学共同研究組織のWOWアライアンスは、半導体を3次元に積層する次世代LSIの開発に向け、...

3次元積層技術の課題だったコストを改善した。

この「微細化」を補う技術として開発を進めるのが「3次元積層化」だ。... 3次元積層分野で巻き返しを狙う。 ... ASETは07年に、小柳教授らと日本発の3次元積層化の国際学会「3D―SIC...

東芝は、NAND型フラッシュメモリーを安価に大容量化できる3次元積層メモリー技術の新構造を開発した。... 東芝が独自に開発した一括加工型3次元積層メモリー(BiCS)技術で、メモリー...

ロボットや自動車走行支援システムなど高機能LSI製品に向け、2、3年後の実用化を目指す。 ... シリコン貫通電極(TSV)を使う次世代の3次元積層にも対応する。 .....

慶応義塾大学の黒田忠広教授らと日立製作所、ルネサステクノロジは共同で、誘導結合と呼ばれる方式を使い、チップを3次元に積層する次世代LSI実装技術の実用化にめどをつけた。... 有線通信並みの性能と信頼...

ハードディスク駆動装置(HDD)を代替し、フラッシュメモリーを記憶媒体に使う記憶装置「3次元積層SSD」に搭載する。... 電源制御回路と高電圧スイッチ、コイルで構成する新電源システム...

【近未来を展望】 個別発表で注目されるのがチップを立体的に積む3次元積層技術だ。韓国サムスン電子はシリコン貫通電極(TSV)を使ってDRAM4チップを3次元に積層し、大容量化に...

信越ポリマーは半導体シリコンウエハーを積層する際に使う治具「シンエツ耐熱TWSS=写真」を開発した。... 新製品はウエハーの「3次元積層」の工程で、ウエハーを固定するために使う。

太洋工業は電気鋳造による金属薄板形成(エレクトロフォーミング)技術を用いて3次元積層構造体(写真)を作成できる加工技術を開発した。... メッキ層を重ねることで積層構造...

演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)などの複数チップを一つのパッケージ内に集積したシステム・イン・パッケージ(SiP)や、チップを3次元積層するチ...