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生産は回路をウエハーに焼き付ける製造前工程を徐々にPSCに移管するほか、組立などの製造後工程を台湾の飛信半導体(IST)に委託することを決めている。
研究テーマや内容、手法など研究そのものを研究する「リサーチ・オン・リサーチ」を、同研究科で行うことを意味する「R2P/IST」と名付けた。
台湾のICパッケージング会社、飛信半導体(IST)への製造委託を検討している。... パッケージングの製造委託先はISTのほか1社を検討している。
現在、ISTが助言を受ける企業を選定中で、3月ごろに事業開始を見込む。 ... ISTは助言を受けるベンチャー企業を選定し、メンターとマッチングする。... ISTが毎月開催する「ふくおかベン...