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半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。

単量子ビットでの実験では0・3%まで低減できており、量子ビットの集積チップに実装して技術を確立する。

生物実験で扱うピペットは使い捨てのチップを交換しながら試薬を測り取って滴下する。チップや試薬が決められた場所に固定されていなくても、カメラ画像を元に扱えるようにした。

リンテック、パッケージングなど研究 3次元実装で新組織 (2023/12/26 素材・建設・環境・エネルギー)

実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装や、複数のチップを一つのチップのように扱うチップレット集積などのパッケージング技術に関する研究開発を行う。

副産物の木質チップなどでバイオマス発電を行う。

商業・産業向けや高速の複合機では、1台当たりの使用プリントチップ数が多くなるため、搭載比率の増加を見込む。 ... 半導体事業で培った微小電気機械システム(MEMS)...

物流施設に「猫型」導入 半導体や電子部品などを販売するチップワンストップ(横浜市港北区、高乗正行社長)は、10万点以上の在庫を持つ横浜物流センター(同市都筑区...

今回は、インサート(刃先交換チップ)、正面フライスカッター、樹脂用R面取りエンドミル、1枚刃スクエアエンドミル、1枚刃ボールエンドミル、ヘール加工用バイトの6種類をそろえた。

チップコンベヤーやクーラントタンクなどを手がける。

「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。

半導体チップを積み重ねることで、計算処理性能を高められる。... 専用の試作ラインを構築し、チップを効率良く積層する技術や、より多くのチップを載せられるようにする大型化技術などに取り組む見通しだ。&#...

半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。

日刊工業新聞社賞 (2023/12/22 優秀経営者顕彰)

(大阪市淀川区) サンテック社長・日野広美氏 《受賞理由》半導体製造...

チップの設計は本社に残す。 ... 吾妻統括部長は「今後、需要が見込まれるチップレットを使うパッケージにフリップチップBGAが使われ、これは大分工場のFC―BGAラインで製造している...

モルディノ、刃先強化型インサート追加 (2023/12/21 機械・ロボット・航空機1)

MOLDINO(モルディノ、東京都墨田区、鶴巻二三男社長)は20日、刃先交換式工具「アルファスーパーボールエンドミル『ASB』形」に刃先強化型インサート(刃先交換チップ)...

量子コンピューターには理化学研究所が提供する64量子ビットチップを採用、阪大が開発したソフトウエアをアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)上で運用し、クラウド利用を可能にした。

制御チップや受光素子、レーザー光源などを一体化した光トランシーバーを開発した。

半導体チップの構造の複雑化が進み、検査データがチップの設計や実装にも影響するようになったためだ。... ―スマートフォン市場不振などを背景にシステム・オン・チップ(SoC)テスターの回...

米グーグル、AIアプリを高速化 演算装置開発 (2023/12/19 電機・電子部品・情報・通信2)

前世代機「v4」と比べてユニット当たりのチップ数を約2・2倍とし、大規模言語モデル(LLM)の学習速度を2・8倍にした。 v5pは計8960個のチップを搭載する。チッ...

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。

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