- トップ
- 検索結果
記事検索結果
256件中、6ページ目 101〜120件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
DRLは光量が大きく、熱を逃がすためのヒートシンクも大きくなる傾向にある。シリーズの他品と同じヒートシンクを用いられるように設計に取り組んでいる。 ... 従来のランプで使われるバル...
ヒートシンク、冷却ファン、銅製軸受け箱で構成する空冷システムを搭載し、軸受やモーターの温度を100度C以下に維持できる。
水谷電機工業(東京都千代田区、水谷典央社長、03・3255・4301)は、スタジアムや劇場などの発光ダイオード(LED)照明向けに、照射方向が用途に応じて変わっても効率...
07年にはフッ素樹脂板に透明な放熱個体(ヒートシンク)を設置して樹脂表面温度の上昇を伝熱制御することで、表面を熱損傷させないレーザー溶接技術を開発した。
大成プラス(東京都中央区、大隅光悟朗社長、03・3243・1851)は、従来の銅製に比べて約4倍の放熱性能を持ち、早く安価に製造できるヒートシンク「ヒートバスター」を完成した。... ...
半導体の放熱材(ヒートシンク)などとして今後の成長が期待されている。... 研究を重ねる中で、炭素を使わずに銅とモリブデンのみで熱伝導率が高く、熱膨張を抑えるヒートシンクの実用化にたど...
放熱シート(写真)は、中央演算処理装置(CPU)などで発生した熱をヒートシンクや金属カバーに逃がす部材。
一方、山崎社長は「自社で培った金具技術を新分野に活用したい」と金属スパイラルボーンを応用したヒートシンクの開発や医療コンソーシアムなどに積極的に参加して、ニーズを追求している。
開発した照明器具は、機械電子研究所が熱流体解析CAE(コンピューター利用エンジニアリング)を活用し放熱部品(ヒートシンク)の最適設計に取り組んだ。
アルミ以上の熱伝導効率を得られるのが特徴で、技術を確立した上で、アルミ製ヒートシンクをマグネシウムに置き換えるといった提案につなげていきたい考えだ。
熱伝導特性をもつ接着剤を組み合わせ、ICチップやヒートシンクなど電子機器の熱くなる部分の熱を放熱できる構造を提案している。
中央演算処理装置(CPU)とヒートシンクの接着などで使用する熱伝導材に提案していく。 ... ヒートシンクとCPUなどを貼り合わせる際に熱を移しや...
測定が簡単な装置と考えて開発したが、発売後は特に中央演算処理装置(CPU)とヒートシンクの間の接合部材や放熱用シート材料を扱う業界から高い評価を得て、これらが引き合いのおよそ半分を占め...
この研究開発でホットプレスを使っており、その頃から「ヒートシンク材に応用できないか」(津島社長)と考えていた。
【静岡】FJコンポジット(静岡県富士市、津島栄樹社長、0545・60・9052)は、半導体用放熱材(ヒートシンク材)などを生産する新工場を北海道千歳市で月内に着工する。...
