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記事検索結果
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2層の電子基板であれば24時間程度で完成する。部品実装した電子基板自体を即日で作れる。研究開発や少量多品種の製品向けの電子基板製造での利用を見込む。
放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のICパッケージを生産する。... 3Dパッケージ、ガラス基板、光...
大阪産業人クラブ ▽江見 佳之氏 東亜無線電機社長(大阪市浪速区日本橋5の11の7、電気部品・機器などの販売、基板設計...
6G通信基板に提案 【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、フッ素樹脂(PTFE)基板と銅薄膜の接合を独自のプラズマ処理と熱圧着で可能にする...
秀治社長は、将来が不確定な下請け仕事に甘んじず、電子基板端面コーティングシステムをはじめとする新製品や新技術の開発に挑んだ。
同製品はPET材基板に透明な電導膜である酸化インジウムスズ(ITO)をスパッタで付与し、電気を流して温める仕組み。
23年度の売り上げは前年度比40%増の見通しだが、24年度もこの傾向が続くとみており、40%を上回る可能性は十分にある」 ―半導体パッケージ用ガラス基板の開発を進めて...
【名古屋】ジェイテクトエレクトロニクス(東京都小平市、森豊社長)は、機器組み込みに適した薄型・省スペース基板型コントローラー「JX―BASIC―EX2=写真...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導...
日本航空電子工業は8アンペアの電流を電源端子に流せる基板対基板コネクター「WP86SDシリーズ=写真」を発売した。
【京都】村田機械は15日、子会社のムラテックメカトロニクス(滋賀県竜王町)で電子基板や制御盤などの電装品の新生産棟を建設すると発表した。... 同社は大分工場...
1分間と短い溶媒内超音波処理により、基板上に転写された半導体単層を選択的に孤立させる。... 研究チームはランダムに基板上へ剥離された2D半導体を短時間で選別できる提案手法を使い、二硫化モリブデンをは...
岐阜県下呂市、山形県米沢市、福井県大野市の3工場で2022年末に量産を始め、プリント基板実装機や食品機械の部品に採用された。
パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。
また車載や民生、産業機器関連製品向けの基板実装などを手がける旭東電気(大阪府守口市)でもSMTラインを増設し、生産能力を高めている。
その結果、例えば配電盤や基板をほとんど内製し、顧客の現場に必要な機器を据え付け、きちんと稼働するかを確認することになる。
基板の大口径化や高品質化の実現に貢献し、パワー半導体へのβ―Ga2O3の採用を加速させる。... 従来の方法であるEFG法よりも基板に加工する際に不要となる部分を減らせ、低コスト化につながる見通しだ。...
GaN基板 電子機器の効率・小型化に貢献 24年は半導体の窒化ガリウム(GaN)基板の普及に弾みが付きそうだ...
