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記事検索結果
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前世代機「v4」と比べてユニット当たりのチップ数を約2・2倍とし、大規模言語モデル(LLM)の学習速度を2・8倍にした。 v5pは計8960個のチップを搭載する。チッ...
半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
「3次元(3D)実装でチップを重ねる際にチップ同士を接合できるボンダーを強化している。
ニャンとも清潔トイレで展開する猫用のトイレ製品、チップ製品、シート製品やマット製品、尿検査キット製品の製造販売事業およびこれらに関連する事業を譲り受ける。
住友電気工業は強度が高く削りにくい鋳鉄の旋削断続加工用に、長寿命化により使用量と交換頻度を低減するインサート(刃先交換チップ)の切削工具「AC4125K=写...
キーレスエントリーシステムの採用増加で搭載される無線チップ需要が拡大し、今後も安定した市場拡大を予想する。
「1975年のベトナム戦争終結後に育ったユーカリで木材チップ事業を始めた。私一人だけ所属する『チップ課』を作り、89年に訪問した時は砲弾の跡があって戦後そのままの状態だったのを覚えている。... 現在...
「同じサイズのチップならSiCの方が非常に効率がよく、小型化できるので、周辺システムを小さく安価にすることも可能だ。
表面光結合の従来技術であるグレーティングカプラー(回折格子型結合器)に比べ広帯域という特徴を持ち、チップ表面に多数のエレファントカプラーを2次元配置することで、マルチコア光ファイバーと...
ベトナム戦争の終結後に国連機関の支援を受けながら植えられたユーカリが成木となっていることに着目し、木材チップの生産・輸出事業を始めた。
MIDは外形約7ミリ×6ミリメートルのチップ上に対象物を載せ、パソコンなどに接続して拡大観察できる技術。
チップコンベヤーの上にあるデッドスペースを搭載位置に活用することで、メンテナンス時にアクセスしやすい。
1・2ミリ×1・3ミリメートルサイズのLEDチップは実装状態の連続動作で出力1・1ミリワット、パルス動作で同2・7ミリワットを実現した。... チップを80個並べたパネルでは連続動作88ミリ...
先端半導体はチップが大規模システムとなるため、マルチスケールで俯瞰(ふかん)し設計することができる新たなタイプの人材が必要だ。
SMD形式で製造した従来の透過型フィルムディスプレー製品は、チップを四つ搭載したパッケージ基盤単位で透過フィルムに実装しており、基盤が不透明で透過性が損なわれていた。
【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、細胞培養で使う容器に細胞が定着しやすくする前処理や、マイクロ流路チップ製造時の基板接着前の表面処理などを安全に行える技術を開発した。....
