- トップ
- 検索結果
記事検索結果
7,811件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
我々のような装置メーカーから、インクなどの材料メーカー、AMEを使おうとしているユーザーを束ねて、AMEを広げていこうとしている」 ―FUJIは樹脂回路基板を3Dプリンターの技術で造...
センサーシフト方式はセンサー自体を動かすため、スマホメーカーが使用する基板回路などの情報が不可欠。
最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...
信越化学工業はGaNエピタキシャル成長用の複合材料基板「QST基板」を手がけ、量産体制を構築している。... GaNと熱膨張係数を一致させた窒化アルミニウムをコア層に用いる基板材料で、基板上にGaNの...
23年に商用化したIOWNに続き、3月には日本語に強い生成人工知能(AI)基板「tsuzumi(ツヅミ)」の提供を開始予定だ。
水電解装置の中核部品であるセルスタックなどの水素関連事業や、半導体パッケージ基板の高性能化に対応したパターン用直接描画露光装置といったアドバンスドパッケージ事業が貢献する」 ―パッケ...
パワーモジュールなどの絶縁放熱基板として使う窒化ケイ素セラミックスの製造プロセスをAI技術で探索する。
フレキシブルプリント基板(FPC)や基板検査機などを手がける同社は、新たなスタートとなる社名変更のタイミングで、どのような将来を想定して成長戦略を描いているのか。... 「人工知能&#...
今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを組み合わせてプリントヘッドを製造・組み立てる後工程の増強を図る狙いだ。
(電機・電子部品・情報・通信に関連記事) 次世代半導体パッケージには大面積のパッケージ基板が求められる。... DNPが開発したTGVガラスコア基板は、反り、剛性・平...
感光性絶縁材料の新工場を静岡県富士市の拠点に建設するほか、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤や、プリント基板用絶縁材ガラスクロスなどでの需要拡大を見込む。... プリント基板用絶縁材ガラスクロスは高速通信サー...
NOKのゴムを使用したシール製品やフレキシブルプリント基板(FPC)の製品群に加え、幅広いニーズに対応する。
直近では半導体パッケージ基板を手がける新光電気工業の株式取得を目指すと発表するなど、他社との提携も積極化している。
今後は組み立て工程のほかに切削やプレス、成形、基板実装などの加工方法ごとの追加機能の拡張を進める。
当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術のすり合わせを全体最適でできる。
半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の素材メーカーが得意とする。各社は国内で半導体・電子基板向けのエポキシ樹脂の事業を強化しており、中長期的な市場の成長を見込む。... エポキシ樹脂メーカ...
