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岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真...

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは150ボルト耐圧の窒化ガリウム(GaN)製高電子移動度トランジスタ(HEMT)で、ゲート端子とソース端子間の定格電圧を業界最高レベルの8ボルトに高める技...

オシロは広帯域化や波形の視認性、操作性の向上が図られてきた。... 岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーエレ分野に注力する中、ユーザー要...

産業春秋/赤崎勇さんを悼む (2021/4/6 総合1)

多くの研究者が敬遠した窒化ガリウム(GaN)と辛抱強く向き合い、20世紀中の開発は不可能とされた“常識”を覆した。

松下電器に勤務していた73年、青色発光素子の実現を目指して窒化ガリウムの研究に着手。... 窒化ガリウムは硬くて頑丈だが加工が難しく、高品質な結晶の作製は大半の研究者が諦めていた。 ...

VR/AR向け次世代ディスプレー実現 【小型化に課題】 仮想現実(VR)や拡張現実(AR)技術は、スマートフォンに取って代...

自動車「電動化」の潮流/SiC搭載量産車 登場 かつて家電を中心として世界市場を席巻した日本の電機業界が、現在の自動車業界の「電動化」の潮流に乗っていることは僥倖&...

窒化ガリウム(GaN)デバイスと低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を応用することで小型化した。... 高周波回路デザインをコンパクトにするだけでなく、パワーアンプ...

JPD、民生用低価格IGBTで大手に対抗 半導体設備使い間接費抑制 (2021/2/18 機械・航空機・電機・電子部品・情報・通信)

IGBTはシリコンベースで、技術的にはコモディティー(汎用品)化が進む。大手パワー半導体メーカーは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など次世...

青色ダイオードで知られる窒化ガリウムのような新しい半導体材料の基礎物性研究、リニアモーターカーやMRIなどで利用される超伝導のように極低温で発現する量子状態の応用研究、さらに今後国を挙げて進めていく「...

日立金属、磁心向け軟磁性部材 高周波帯向け開発 (2021/1/25 素材・医療・ヘルスケア)

今後本格化するデジタル変革(DX)や電気自動車(EV)関連の需要に備える。これまでに1メガヘルツ超までの材料を製品化。... 通信機器や車載用電源は小型軽量化ニーズが高...

展望2021/京セラ社長・谷本秀夫氏 今期、設備投資額上振れ (2021/1/19 電機・電子部品・情報・通信1)

「ローカル5Gを活用したソリューション事業や、グループに迎えたGaN(窒化ガリウム)製レーザー製品を手がける米ソラー・レーザー・ダイオードなどの売り上げがけん引役となる。

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流2キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「CS―8000シリ...

「上期(20年4―9月)は第5世代通信基地局向けGaN(窒化ガリウム)デバイスが好調だった。

さらに研究基盤の整備やリモート化などの推進費に75億円、データを材料開発に利用するための拠点整備費用などに105億円を充てる。... 窒化ガリウム(GaN)などの次世代パワーエレクトロ...

岩崎通信機は30日、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に特化し、同社初となる最大入力8チャンネルのオシロスコープ「DS―800...

エア・ウォーター、GaN積層構造開発 低コスト、5G基地局用 (2020/11/27 電機・電子部品・情報・通信)

エア・ウォーターは26日、高周波トランジスタ製造に最適な新しい窒化ガリウム(GaN)積層構造の開発に成功したと発表した。

合金の液体を下地に塗り結晶を成長させることで、不要な溶液成分が結晶中に残らない高品質の窒化ガリウム基板を1時間の工程で得られる。... 窒化ガリウム半導体は大電流・大電圧に耐えられるため、車載用次世代...

JIMTOF2020 先端技術、ウェブに繚乱 (2020/11/16 深層断面)

DMG森精機 近年、省人化や生産効率化などを理由に、金属加工現場で自動化の動きが広がっている。... ジェイテクト ジェイテクトはモノづくりを高度化する要素技術群を...

キヤノン、小型基板向け半導体露光装置 生産性17%向上 (2020/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

シリコンだけでなく、小型基板が主流となっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体ウエハーにも対応できる。

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