AGCは19日、米国のタコニック(ニューヨーク州)のプリント基板向け銅張積層板(CCL)事業を買収すると発表した。... CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成する。

三菱マテは、インドネシアの銅製錬子会社で定期修理後の操業再開が遅れたほか、中国向けの半導体関連材料の販売減などを反映し、同利益予想を18年11月の前回予想比120億円減の520億円に引き下げた。...

一般的にレーザーで銅箔を溶接する場合はレーザー光の力が大きすぎると銅箔が耐えきれず、破れや穴などが発生する。... だが銅箔は一般的に10マイクロメートル程度と極めて薄い。そのため50枚もの銅箔を重ね...

主な用途として、銅箔(はく)と絶縁樹脂を重ね合わせた構造をなす銅張積層板(CCL)を想定。

銅の今後の見通しでは、18年から19年にかけては慎重な見方が多い。... 恵紅科技有限公司は、雲南省蒙自市に電池用電解銅箔(はく)年産4万トンを含む銅加工品6万トンの能力のプラントが1...

三井金属は2019年1月に中国・上海市で銅箔事業のマーケティング拠点を設置する。高機能のスマートフォンに使われる極薄銅箔などの需要拡大に対応するのが狙い。... 同社の極薄銅箔「マイクロシン」は、18...

米中貿易摩擦の世界経済への影響が懸念材料となり、銅や亜鉛などの金属価格が下落。... 産銅大手3社のうち、JX金属はチリ・カセロネス銅鉱山の収益が改善。... 三井金属は主にスマートフォンに使われる極...

古河電気工業は、銅箔事業部門(栃木県日光市、写真)に太陽光発電設備を設置し、2019年2月に稼働する。... 銅箔事業部門は高速通信用回路や自動車向けのリチウムイオンバッテリーに使う「...

IoTやAIはそうした技術のベースになるものであり、当社グループの素材の供給を通じて新たな社会の実現に貢献できると考えている」 ―足元では圧延銅箔(はく)や半導体用ス...

シールドカンと呼ばれる金属や銅板・銅箔テープでICチップの周囲を囲む従来のシールド構造に比べ、高い周波数で動作させた場合に発生しやすいギガヘルツ帯のノイズを抑えられる。

5G関連ではプリント基板用材料の銅張積層板(CCL)での用途を見込む。CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成。

スマートフォンなどの部材となる圧延銅箔や半導体製造工程で使う薄膜形成材(スパッタリングターゲット)の販売増が寄与した。 ... 三井金属は原料高などにより機能材料事業...

「圧延銅箔など既存商材の拡販に加え、グループ連携による新材料の開発も加速する」と意気込む。

主力製品の圧延銅箔や半導体用スパッタリングターゲットの拡販に加え、東邦チタニウムやタツタ電線などのグループ会社との連携を通じて新材料の開発も強化する。

AGCは26日、米国のパーク・エレクトロケミカル(ニューヨーク州)が手がけるプリント基板向けの銅張積層板(CCL)の事業を約160億円で買収すると発表した。... CC...

銅や亜鉛の需要自体は堅調。... JX金属と三井金属は、前期にチリ・カセロネス銅鉱山事業の減損損失が発生。... 三井金属はスマホの高機能化に伴って極薄銅箔の販売が拡大しており、今期の販売量は同4割弱...

アルミ箔や銅箔の集電体にアンダーコート材を塗布する手法は以前からあるが、EV普及に伴う車載用LIBの需要拡大で注目度が増した。国内では、すでに昭和電工が同様の機能を備えたカーボンコート箔で量産体制を構...

三井金属が9日発表した2018年3月期連結決算は、チリのカセロネス銅鉱山事業で減損損失346億円が発生したことなどを受け、当期損益が前期の186億円の黒字から7億円の赤字に転落した。... 一方、スマ...

JX金属は電子部品に使用する圧延銅箔(はく)や、半導体製造工程で使う薄膜形成材(スパッタリングターゲット)などの電材加工製品事業を手がけている。... H・C・スタルク...

JX金属は19日、圧延銅箔の生産能力を2020年4―9月期までに面積ベースで17年度比約30%増強すると発表した。... コルソン合金やチタン銅、半導体用スパッタリングターゲットも、同時期まで...