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記事検索結果
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凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。
ポリプロピレン(PP)繊維では困難だったアイロンを用いたシワ取りや、プリントによるデザイン性の向上を可能にする。 ... プリント染色やアイロンを用いたケアなど、取り...
大成建設が蓄積した材料の配合技術と、東レエンジDが持つプリント経路の生成技術を組み合わせた。... 建築基準法に基づく国土交通大臣の認定を受けたラクツムの強みとして、通常の確認申請手続きのみでプリント...
私も70歳を迎える10年後には、必ず業績をプラスにして次世代に渡すよう取り組む」 《プリント基板研磨装置を筆頭に、インクジェット(IJ)塗布装置や印刷部品と、事業展開...
【名古屋】FUJIは3次元(3D)プリンターと同様の技法でプリント基板を作るAME(アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス)の開発の一環として、AMEの...
【横浜】図研はプリント基板CAD「CR―8000 Design Force」による設計過程で基板をつなぐ配線や筐体(きょうたい)などの条件を設定し、電磁環境適...
OKI傘下のOKI電線(川崎市中原区、山口英雄社長)は、高温・高圧蒸気環境下で使用できるフレキシブルプリント基板(FPC)2種類を開発した。
参加者の持ち込む写真や絵などの画像データをカップにプリントし、選んだアイテムでメッセージカードを付け、ギフトラッピングする。
電子部品実装の現場での超小型チップ部品や狭ピッチ電極部品の採用増加に伴い、プリント基板へのクリームハンダ印刷工程の難易度が高まっている。
AIが最適条件を提案 オリックス・レンテック(東京都品川区、細川展久社長)は、3次元(3D)プリントの造形シミュレーションサイトを月内に開設する。.....
電子機器はフレキシブルプリント基板(FPC)の需要が減り、為替の円高による減益も見込む。
キャスターは独自開発した高度なアルゴリズムを活用し、3Dプリントに適した部品を自動で選定したり、適した形状への修正提案をしたりできるソフトを提供する。
同社は1952年創業で、プリント配線基板の銅メッキや金メッキの加工を手がける表面処理技術のリーディングカンパニー。
一方、ディスプレー製造装置や成膜装置事業、プリント基板関連機器事業は、市場悪化で顧客の設備投資が低調になると見込む。
三菱電機は9日、金属インクジェット印刷技術によるプリント回路基板の量産を手がけるスタートアップ、エレファンテック(東京都中央区)に出資したと発表した。... プリント回路基板の製造の際...
ヒロセ電が提供したのは、基板対基板コネクターやフレキシブルプリント基板(FPC)用コネクターを含む製品のデータ。
プリント回路事業の拡大により、2025年までに同事業の売上高で現状比5割増の20億円を目指す。 部品配置はプリント基板設計の主要工程。... オンテックは自動車メーカーや電子機器メー...
今後は5年以内に、プリント基板で実装されるパッケージをハーフインチサイズに集積することを目指す。
