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半導体業界の国際団体SEMIは15日、直径300ミリのウエハーの回路形成に使う前工程製造装置(ファブ装置)への世界投資額が、2026年に1190億ドル(約16兆8000億円&#...
愛三工業によるアンモニアを使った燃料電池の発電システムのほか、ジェイテクトグラインディングツール(愛知県岡崎市)による炭化ケイ素(SiC)ウエハーの切削加工、テラ・ラボ...
車載・産業機器向けなどのパワー半導体を対象に、デバイスメーカーが保有するウエハー製造プロセスの別の生産ラインへの移植および、ウエハー製造を凸版印刷が受託する。... ウエハー製造プロセスは、協業契約し...
【名古屋】東海理化は30日、半導体チップやウエハーの外販を本格化し、2030年度に半導体事業で売上高50億円を目指すと明らかにした。... 半導体事業の拡大に向け顧客のニーズに即した仕様のウエハーを1...
炭化ケイ素(SiC)インゴットからウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」の技術や装置もIBで開発された。
ウエハー上にシリカ薄膜を低温で形成して剝離層として利用する。... 垂直配線後に熱処理して積層チップをウエハーから剝離する。300ミリメートルウエハーで実証した。
「効率化や歩留まり改善に寄与する装置に比べ、ウエハー上の構造の形成に寄与する装置の方が成長率がより高くなる」。野村証券アナリストの吉岡篤は今後の半導体装置市場をこう予測し、具体例の一つにウエハーを削り...
炭化ケイ素(SiC)の塊(インゴット)からウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」という工程を備えた2017年発売の装置だ。... 従来は複数のワイヤ...
EUVリソグラフィーでは、マスク基板やウエハーの露光・現像後、およびエッチング後のパターンのナノメートル程度の誤差が、素子の品質に直結するようになり、マスク基板品質やパターン品質を確認するために、走査...
同社はウエハーやセンサーなどのデジタル関連製品について、30年に23年3月期比約2・5倍の4000億円に引き上げる計画だ。
ディスコは回路が描かれた基板(ウエハー)を最終的な半導体製品にする後工程の装置に強みを持つ。ウエハーを薄く削りながら磨くグラインダーや、半導体チップに一つずつ切り分けるダイサーで世界シ...
SiCウエハー製造では、昇華法が主流となっている。... またウエハー薄化工程では、ウエハーを破損しないよう支持体に固定し研磨を行う。この時にウエハーを支持体に貼り合わせ、薄化後にウエハーを剝がし洗浄...
一方、信越化学工業は、半導体ウエハー事業で「顧客の在庫調整が当初予想より長引く傾向にある」(轟正彦取締役専務執行役員)とし、先行きに慎重姿勢を示す。
ウエハーの処理に使われるメッキ添加剤など10種類以上を扱い、今後もラインアップを拡充する。
前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。
AGVの用途が広がる中、半導体ウエハーの搬送用、食品工場用、医療機関用などさまざまな専用AGV向けの減速機も提案している。
