【京都】シライ電子工業はプリント配線板製造工程向けの提案事業に本格参入する。... 自社製の外観検査機と合わせ、プリント配線板メーカーの生産効率向上につながる総合提案を行う体制を整えた。... 海外プ...

沖電線は配線層(回路導体)を従来比で約6倍の厚さにしたフレキシブルプリント配線板を発売した。... フレキシブルプリント配線板は、厚さが0・4ミリメートルで、従来1・6ミリメートルだっ...

同社はハンダ付け装置やプリント配線板画像検査装置、ヒーターなどの製造を手がけており、2012年3月期の売上高は8億9000万円。

【京都】シライ電子工業は検出精度を高めたプリント配線板両面式自動外観検査機「ビスパー800FC=写真」を発売した。... 同社は一般的なプリント基板向け装置を展開しており、HDIやモジュール基...

凸版印刷は12日、トッパンNECサーキットソリューションズ(東京都港区)と共同で、プリント配線板上に直接、偽造防止加工を施せる「セキュアプリント配線板=写真」を開発したと発表し...

開発品は液晶パネルに取り付けて液晶を駆動させるためのフレキシブルプリント配線板(FPC)の回路に使われる。

通信機器などインフラ分野で進む基板の大型化や板厚、層数の増加に対応する。... 新ラインはプリント配線板にペースト状のハンダを印刷し、電子部品を載せた後、熱でハンダを溶かして配線板と部品を接合するリフ...

旭化成イーマテリアルズは14日、スマートフォン(多機能携帯電話)など情報電子機器向けプリント配線板の回路形成に使う電子材料、感光性ドライフィルムレジストの生産拠点を中国に新設すると発表...

スマートフォンやタブレットパソコンのフレキシブルプリント配線板(FPC)の需要増に対応していく。

プリント配線板の回路パターンを絶縁保護する絶縁膜インクは9割以上を中国で調達するなど震災前の4―5割から大幅に向上した。

日立化成工業は14日、子会社の日立化成電子材料(香港)で半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板の生産を始めると発表した。... 半導体パッケージ用配線板材料は半導体を封止する際...

【8 日】 ◎テクニカル・アート (1)プリント配線板設計(2)東京都大田区(3)1100万円(4)大...

三菱ガス化学は18日、携帯電話などに搭載するプリント配線板の材料となる銅張積層板の生産拠点を2013年にタイに新設すると発表した。... 銅張積層板は子会社のエレクトロテクノ(福島県西郷村&#...

まずプリント配線板用の感光性フィルムの改良からスタートし、数年内に現地で一から開発した製品を発売したい考え。

ユニオンツールは2012年11月期中にプリント配線板用超硬ドリル(PCBドリル)の中国生産を増強する。

プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...

他の沿岸部ではすでにプリント配線板工場新設申請はできないのが現状だ。... 早い時期に多くの組み立てメーカーやプリント配線板メーカーがこの地域に工場の設置を引き込んでいる。... そして、西部では新設...

大日本スクリーン製造 生産性を高めたプリント配線板用の直接描画装置「レディア5」を2012年1月に発売する。

【京都】大日本スクリーン製造は1日、生産性を高めたプリント配線板用の直接描画装置「レディア5=写真」を2012年1月に発売すると発表した。

三菱ガス化学はサーバやストレージなど情報通信機器内の高多層プリント配線板に用いる高性能ガラスエポキシ銅張積層板「高性能FR―4」の生産を年内に中国で始める。中国で同製品の販売を委託していた銅張積層板メ...