記事検索結果

ローランドDG、組み立て支援サービス初心者用に機能特化（2023/12/21 機械・ロボット・航空機２）

今後は組み立て工程のほかに切削やプレス、成形、基板実装などの加工方法ごとの追加機能の拡張を進める。

復権半導体/ローム取締役常務執行役員・伊野和英氏宮崎に新工場、生産加速（2023/12/21 電機・電子部品・情報・通信１）

当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術のすり合わせを全体最適でできる。

商品トレンド/エポキシ樹脂 10月生産数量27%減（2023/12/20 金融・商品市況）

半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の素材メーカーが得意とする。各社は国内で半導体・電子基板向けのエポキシ樹脂の事業を強化しており、中長期的な市場の成長を見込む。... エポキシ樹脂メーカ...

レーザーテック、小径ビア深さ測定装置を製品化多層基板向け（2023/12/20 電機・電子部品・情報・通信２）

【横浜】レーザーテックは多層基板に用いられる小径シリコン貫通電極(TSV)のエッチング深さを高精度に検査できるビア(導通穴)深さ測定装置「VIANC...

さいたま市、リーディングエッジ企業にコンゴーテクノ（2023/12/19 東日本）

清水市長は「段ボール・紙器やディスプレー、IC基板などの抜き型製造で高いシェアを誇っている。

復権半導体/SUMCO会長兼CEO・橋本真幸氏ウエハー増産に備え設備投資（2023/12/18 素材・建設・環境・エネルギー）

半導体の基板材料となるシリコンウエハーの専業メーカーで、2大サプライヤーの一角を占めるSUMCO。

東北工大など、単一コロイド量子ドットで電気伝導の詳細評価（2023/12/18 科学技術・大学）

さらにゲート電極にシリコン基板を用いて単一電子トランジスタを作り、その室温動作も確認した。

フォトマスク不要の半導体装置ウシオ電機、米アプライドと開発へ（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。... インターポーザー、パッケージ基板ともに3次元(3D)実装技術の進展などを背景に...

ミツミ電機、微細化した電池保護IC 過電流検出精度25%向上（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

保護回路基板の発熱を大幅に低減できる。... 保護回路基板の配線の自由度が増し、基板の小型化などに貢献できる。

トクヤマ、マレーシアに合弁半導体用多結晶シリコン生産（2023/12/15 素材・建設・環境・エネルギー）

多結晶シリコンは半導体の基板材料であるシリコンウエハーの原料となり、半導体向けは極めて高純度の製品が使用されるためサプライヤーが限られる。

半導体で成長三菱ガス化、30年めど営業利益率10%に（2023/12/15 素材・建設・環境・エネルギー）

特に半導体関連は差異化事業と捉え、半導体パッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT)材料や、過酸化水素の生産能力を増強することなどを想定。

京西電機、山梨工場のライン刷新 EMS 生産性40%向上（2023/12/15 東日本）

【立川】京西電機(東京都八王子市、田野倉寛社長)は、主力の電子機器製造受託サービス(EMS)で、山梨工場(山梨県市川三郷町)のプリント基板表面実装ライン...

大阪公立大など、トランジスタの放熱性2倍ダイヤ基板活用（2023/12/14 科学技術・大学２）

炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。その後、シリコン基板か...

堀場、京都に新工場半導体装置用MFC増産（2023/12/13 機械・ロボット・航空機１）

主力製品のMFCや薬液濃度モニターのほか、自社製品用プリント基板なども生産する予定。

ポーライトと産総研、金属基板に燃料電池積層モビリティー向け（2023/12/12 科学技術・大学）

【さいたま】ポーライト(さいたま市北区、菊池正史社長)と産業技術総合研究所は11日、金属基板上に固体酸化物形燃料電池(SOFC)を積層する技術を開発...

SIer最前線/エデックリンセイシステム画像処理に自社製品融合（2023/12/12 モノづくり）

電子部品実装機(チップマウンター)を主力とするFUJIのグループ傘下にあって、画像処理や電子回路基板などの事業を手がけるエデックリンセイシステム(愛知県豊橋市)。

復権半導体/三菱ガス化学取締役常務執行役員機能化学品事業部門担当・山口良三氏（2023/12/8 素材・建設・環境・エネルギー）

半導体パッケージ用基板に用いるビスマレイミドトリアジン(BT)材料の生産能力増強など、体制整備を積極化している。

三洋化成など、車載モジュールの過熱保護マイクロ温度ヒューズ開発（2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信）

【京都】三洋化成工業と半導体スタートアップのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長)は7日、フロスフィアが手がける、基板埋め込み型パワーモジュール...

復権半導体/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 EUVマスク量産検討（2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。

慶大、光コムで0.3テラヘルツ電波源光共振器を集積、多重通信実現へ（2023/12/8 科学技術・大学）

1枚の基板にいくつも共振回路を並べられる。

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