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アップル、マックに自社半導体 インテルから転換 (2020/6/24 電機・電子部品・情報・通信)

【シリコンバレー=時事】米ITアップルは22日、パソコン「Mac(マック)」の半導体について、自社開発のプロセッサーを導入すると発表した。年末までに自社製品を搭載したマックの出...

NTT、米インテルと光技術研究 (2020/5/15 電機・電子部品・情報・通信)

NTTは14日、米半導体大手インテルと共同研究契約を結んだと発表した。... NTTとインテルは、IOWNの具現化を目指すフォーラムを米国で設立したといった協業関係がある。

産業TREND/「6G」開発 協調と競争 (2020/5/5 産業TREND)

それらを保有する企業の上位は米クアルコムや中国ファーウェイ、スウェーデンのエリクソンなど欧米企業や中国勢が占める。... 通信関連の研究開発費では韓国サムスングループが19年に173億ドルを投資し、続...

三菱ケミカルHD、IOWNフォーラムに参加 (2020/4/21 素材・医療・ヘルスケア)

NTTや米インテル、ソニーが設立した団体で、素材メーカーの参加は初めて。

NEC、産業用コンピューター低価格3種 処理性能アップ (2020/4/21 電機・電子部品・情報・通信1)

今後3年間で2万4000台以上の販売を見込む 米インテル製のプロセッサー「ジーオンE―2124G」(動作周波数3・40ギガヘルツ〈ギガは10億〉)を搭載した「FC―P...

次世代光通信基盤「IOWN」、富士通など6社参加 (2020/4/17 電機・電子部品・情報・通信)

NTTとソニー、米インテルが米国で設立したIOWNグローバルフォーラム(GF)は16日、富士通やNECといった6社が新規参加したと発表。... NTTとソニー、米インテルが2019年1...

一方で半導体製造設備関連は、IoT(モノのインターネット)、第5世代通信(5G)、データセンターなどの需要対応を見越した米インテルや韓国サムスン電子の大型投資などから堅...

「IOWN」会員募集 光通信基盤開発に参画 (2020/3/30 電機・電子部品・情報・通信)

自動運転・遠隔医療実現へ 次世代光通信基盤の実現に向け、NTTがソニーや米インテルと設立する国際連携の場「IOWN(アイオン)グローバルフォーラム」が入会受け付けを始...

デジタル変革の道 ICT羅針盤(11)「ムーアの法則」のその先へ (2020/3/12 電機・電子部品・情報・通信1)

米インテルの創業者の一人であるゴードン・ムーアが1965年に提唱した「ムーアの法則(ムーア則)」は、半導体の集積率が18カ月で2倍になるという経験則だが、その後数十年維持され、ICT&...

2017年に米インテルがイスラエルのモービルアイを153億ドルで買収したことをきっかけに、イスラエルは日本を含むグローバル企業の研究開発拠点の集積地になっている。

富士通、性能2倍超の新スパコン 気象研に構築 (2020/3/6 電機・電子部品・情報・通信2)

構築したシステムは、米インテル製の最新CPU「ジーオン スケーラブル・プロセッサー」を搭載した富士通のパソコンサーバー「プライマジーCX2550 M5」880台によるクラスター構成。

デルとEMCジャパン、都内にAI体感施設 導入へ裾野広げる (2020/2/27 電機・電子部品・情報・通信2)

ゾーン内には米エヌビディアのグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を搭載した米デルテクノジーズ製のサーバーやストレージ(外部記憶装置)などに加え、米インテル...

パナソニック/レッツノート Wi-Fi6対応で速度1.4倍 (2020/2/17 新製品フラッシュ1)

「SV9シリーズ」は米インテルの第10世代CPUを搭載。

独立企業として、どの製品にも自社のギアボックスが入っているという、米インテルのような存在を目指したい」 【記者の目/世界3位以内目指す】 大塚浩史社長は「...

「米インテルが新たなCPUを21年にも投入する。... 19年には米ブリッジ(フロリダ州)と半導体製造装置やプロセス技術の開発で提携。

米インテル出身のスミスさんらで構成してきた経営陣の中で、社長に東芝出身の早坂伸夫さんが就いた。

パナソニック、「カスタマイズレッツノート」春モデル4シリーズ (2020/1/21 電機・電子部品・情報・通信2)

「SV9シリーズ=写真」は、米インテルの第10世代CPUを搭載しており、無線LAN規格Wi―Fi(ワイファイ)6に対応している。

展望2020/NTT社長・澤田純氏 光通信基盤で国際連携 (2020/1/17 電機・電子部品・情報・通信2)

「米インテル、ソニーに2019年2月ごろIOWN構想を提案し、共同発起人になってもらった。... 参加各社も、こうした考えを持っていた」 ―米マイクロソフトや仏オレンジ、米ベライゾン...

ミネベアミツミ、高速・防水型コネクター「TBT3」認証取得 (2020/1/15 電機・電子部品・情報・通信1)

TBT3は、米インテルが米アップルと共同開発した最新の高速データ伝送規格。

盛り上がるeスポーツ 世界市場、1400億円超 (2020/1/7 電機・電子部品・情報・通信2)

東京五輪での採用は見送られたものの、米インテル社が五輪に先立ち、賞金総額5400万円規模の国際的なeスポーツ大会を開催する方針だ。

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