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日清紡マイクロデバイス(東京都中央区、吉岡圭一社長)は、産業機器向けのアナログ・フロント・エンド(AFE、センサーとマイクロコンピューターを結ぶアナログ回路...
回路設計の中核を担った企画開発本部の藤田司本部長は「三相交流の電力を二つのセンサーで測定するためソフトウエアのアルゴリズムを工夫した」と明かす。回路の工夫で必要な信号だけ増幅し、ノイズに埋もれやすい電...
今後、GAFAM(米IT大手5社)などの特定用途向け集積回路(ASIC)やエッジAIの需要も生まれてくる。... 例えば、半導体IP(回路設計)がデバッ...
電子回路設計など研究機関向けの装置を開発する。 ... 前職では電機大手の回路設計を請け負っていた。... 研究者と回路をつなぐ役目を果たす。
ミネベアミツミグループのミツミ電機(東京都多摩市、岩熊勝行社長)は、最大周波数800キロヘルツに対応した電源集積回路(IC)「MM4069」を開発した。... 同じ電気...
長年のオーディオ大規模集積回路(LSI)製品技術で培ったシステム設計やソフトウエア、チューニングの知見を生かす。
京都大学の新津葵一教授らは、涙液に含まれる糖分からのエネルギーで動作する涙液糖駆動が可能な環境適応型電源・デジタル変換半導体集積回路を開発した。... 低電力・低電源電圧動作を達成するため、異なる閾&...
有機インターポーザーに不良があった場合は、実装した大規模集積回路(LSI)チップも廃棄していた。
既存のシリコン集積回路の技術が応用できるため、量子ビットの大規模集積化や高い展開性が期待できる。
新工法「信越デュアルダマシン法」は、高性能なエキシマレーザーを利用し、大面積の電気回路パターンを一括成形する。多層パッケージ基板の各層で複雑なパターンを有機絶縁層の中に掘り込み、銅メッキで回路を形成す...
同社の同ポリマー「リソマックス」は半導体の回路パターンをウエハーに転写する工程で使用されるフォトレジストの主成分となる樹脂で、金属含有量や不純物が少ない点が特徴。半導体の回路の微細化に伴う品質要求に対...
日清紡マイクロデバイス(AFE、東京都中央区、吉岡圭一社長)は、産業機器向けのアナログ・フロント・エンド(センサーとマイクロコンピューターを結ぶアナログ回路...
ペリクルはフォトマスク(半導体回路の原版)の表面に装着する薄い保護膜。... このため回路線幅の超微細化ニーズが高まっており、微細化回路形成用の極端紫外線(EUV)露光...
次世代アイサイトの開発ではAMDと協業し、AMDのプログラミング可能な集積回路(FPGA)ベースのシステムオンチップ(SoC)の第2世代品の採用を決めた。... SoC...
先進運転支援システム(ADAS)の普及といった車の電子制御化を受けて電源回路に搭載するパワーインダクターの需要が増えている。
独社の強みは、シリコン製の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)と、炭化ケイ素(SiC)製の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)...
新人事制度で「個性・経歴」生かす 大日光・エンジニアリングは回路設計や電子部品実装、完成品組み立てを手がける。
