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展望2023/SCREEN HD社長・広江敏朗氏 対中輸出規制の動向注視 (2023/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

ただ23年の半導体前工程製造装置市場は、メモリー系の投資減退などで22年より落ちると予想されている。... そのため、後工程や実装工程でも半導体製造プロセスのソリューションを提供できるようにするのが課...

現在は企業や研究機関、大学などからのテーマに基づく化学物質の受託合成や受託製造、受託研究などが中心だ。... 今後も柱は医薬品とマテリアルだが、さらに可能性が広がる領域に対応するために製造プロセスの構...

台湾TSMC、日本に新工場検討 (2023/1/13 総合2)

半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、日本で2棟目となる半導体工場の建設を検討していることが12日、分かった。... JASMは需要拡大に対応するた...

リンクプレート(内・外)とピン、ブシュ、ローラの基本5部品構成を変えず、材料や製造プロセスを工夫し大幅なサイズダウンを実現。

電動乗用車・商用車の普及に必要な投資として計15兆円、次世代自動車の研究開発に約9兆円、電動車関連のインフラ投資と製造工程の脱炭素化でそれぞれ約1兆円と見積もった。... 化学では「カーボンニュートラ...

今後はその技術を活用し、製造プロセスの効率化を考えている。 ... 政府には中小製造業の経営実態に目配りした施策を望む。... (談) &...

欠陥ごとに超電導回路の製造プロセスを改良できるようになる。... 欠陥の種類ごとに製造プロセスを改良できる。

製造プロセス簡便に 東京大学の伊藤雅聡大学院生と藤野智子助教、森初果教授は大阪公立大学と共同で、電子も正孔も流す大気中でも安定な有機半導体を開発した。... 溶液...

THK、非磁性・超高耐食製品を開発 特殊環境下で性能発揮 (2022/12/15 機械・ロボット・航空機2)

特殊環境は半導体製造プロセスなどに多く見られ、非磁性・高精度・高耐食の3点を備える汎用製品の開発を望む声があった。磁気影響を嫌うなど厳しい技術要求がある半導体製造装置業界などに提案する。 &#...

各社ともモノづくりのノウハウを生かし、開発・製造を受託。... 1200を超える核酸合成実績ライブラリーをベースに、精度と速度を両立した製造プロセス開発を実現した。... 現在は医薬品製造品質管理基準...

同社が開発した加工現場の製造プロセスをデジタル変革(DX)する「マザトロールDX」を活用。3次元(3D)データがあれば自動見積もり、自動製造が可能になる。

西村経産相は「次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向け最先端の製造プロセスの構築、人材育成など具体的な連携内容を今後さらに深めたい」と述べた。

キヤノン、半導体露光面積4倍超の新型機 後工程3D技術向け (2022/12/7 電機・電子部品・情報・通信1)

3次元技術は複数の半導体チップを積み重ねて密に接続する手法で、後工程の製造プロセスで求められる技術領域。

石化由来製品と同等の特性を持ち、工場・製造工程を変更せずに製造できるという。... 主原料にパルプ製造の副産物であるトール油由来のアクリロニトリルを使用した。製造プロセスでトール油をプロピレンに変換し...

大口径化によりパワー半導体や高周波、発光素子など多様な次世代デバイスの開発のほか、12インチ半導体の製造プロセスにおける各種基板の搬送用治具として活用できる。 同社によると半導体用途...

大成建、免震システムの納期半減 半導体製造向け提案加速 (2022/11/22 建設・生活・環境・エネルギー1)

日本や台湾で拡大する半導体製造装置の需要を受け、半導体・半導体製造装置メーカーに訴求する。 ... 従来より剛性を向上させたことで歩行時の振動を抑制する...

湘南工科大学の渡辺重佳名誉教授は、半導体の3次元(3D)NAND製造プロセスで作る人工知能(AI)素子の論理回路を設計した。... この論理回路の製造コストや...

INPEX、新潟でブルー水素・アンモニア実証 CO2回収・貯留や利用検討 (2022/11/16 建設・生活・環境・エネルギー1)

将来の水素利用を見越し操業知見の獲得や高効率の製造プロセス開発、水素製造時に発生する二酸化炭素(CO2)を枯渇ガス田に貯留するCO2の回収・貯留・利用(CCUS)までサ...

JIMTOF2022/金属積層さあ本番! 究極の工程集約 (2022/11/11 機械・ロボット・航空機)

製造工程を短縮し、期間・コストも大幅に削減できた実績などから、広野陽子AM開発部長は「究極の工程集約機」と位置付ける。 松浦機械製作所(福井市)は、切削加工と積層造形...

昭和電工は、パッケージングなど半導体製造プロセスの後工程向け新材料の立ち上げを検討する。

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