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東京大学や産業技術総合研究所、物質・材料研究機構などの研究グループは、高性能トランジスタとして利用できる有機半導体ウエハー(基板)を簡便な印刷法で作る手法を開発した。... 分子3層分...

足元ではグローバルで市場シェア5割超の半導体ウエハー搬送用ロボットが低迷。米中貿易摩擦で中国の半導体関連投資が停滞するほか、韓国の半導体メーカーの設備投資が21年度以降に先送りされた影響もあり、20年...

カーリットホールディングス(HD)は2020年度にも、半導体ウエハー側面を研磨するテープ製品で、半導体製造プロセス材料に参入する。... 半導体の小型化や薄型化に伴い高度化の求められる...

ミクニは直径100ミリメートル程度のステンレス無垢棒に穴開け加工などを施したパイプ製品を、半導体ウエハーの吸着用として販売している。

中でも半導体ウエハーを吸着固定する静電チャックと真空チャックが売り上げの2割を占める。... チャックにはウエハーを水平に保つために高い平面度と均一性が求められている。... 半導体の微細化により「将...

半導体ウエハーや光学部品に使う既存製品に比べ周波数を下げて固着した汚れを落とせる。 ... ハードディスク駆動装置(HDD)部品や半導体ウエハー、液晶表示装置の洗浄な...

ブイ・テクノロジーは19日、半導体ウエハーの検査装置などを手がけるベンチャー企業のナノシステムソリューションズ(沖縄県うるま市)を買収し、完全子会社化すると発表した。... ウエハーの...

半導体ウエハーの研磨用の部品加工では、2人で月産360個が、ロボット1台で同700個になると試算する。

現地顧客へのサポート体制充実を目的に、主力の半導体製造装置のメンテナンスに加え、実機によるデモンストレーション、簡単な組み立てや加工なども行う。... 近年、高いシェアを持つ半導体ウエハー用エッチング...

浜松ホトニクス、新貝工場に新棟 車・医療向け増強 (2019/6/21 電機・電子部品・情報・通信1)

【浜松】浜松ホトニクスは20日、光半導体素子やX線イメージセンサー・フラットパネルセンサーを生産する新貝工場(浜松市南区)に新棟(完成予想図)を建設し、2020年10月...

挑戦する企業/日本ガイシ(8)研究開発、20年かけ収益化 (2019/5/30 素材・医療・ヘルスケア)

近年は超小型二次電池「エナセラ」や独自製法の窒化ガリウム(GaN)ウエハー「FGAN」、紫外発光ダイオード(LED)用マイクロレンズなどを矢継ぎ早に事業化した。 ...

SCREEN、検査体制を刷新 リードタイム短縮へ (2019/3/15 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】SCREENホールディングスは半導体製造装置事業で、顧客への納入前の性能検査や動作確認の手法を刷新する。... 半導体市場は半導体メモリーの供給過剰で設備投資に一服感がでている。... 半導体...

半導体関連企業、人材獲得に熱 IT系と綱引き (2019/2/13 電機・電子部品・情報・通信2)

人材不足に一石を投じようと、半導体関連企業が工夫を凝らしたアピールを展開している。... そのほかにも半導体の製造に使うレンズ・ウエハーの展示や子ども向けの理科教室などを通し、日常生活では目にする機会...

インタビュー/ディスコ社長兼CEO・関家一馬氏 新工場に500億円投資 (2019/2/8 電機・電子部品・情報・通信2)

需要増に対応、防災対策も 半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置や消耗品の製造などを手がけるディスコ。半導体や半導体装置はIoT(モノのインターネット)や人工知能...

展望2019/キヤノン会長兼CEO・御手洗冨士夫氏 (2019/1/17 電機・電子部品・情報・通信1)

それが一段落したら次の流れとして治療分野に入っていく」 ―型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」半導体製造装置の進展は。

秀和工業(東京都足立区、小口純利社長、03・3883・6022)は、化合物半導体ウエハー専用の全自動平面研削装置を2月1日に発売する。... パワー半導体材料として注目される炭化ケイ素...

ディスコ、ウエハー研削装置 加工バラつき3割低減 (2019/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

ディスコは、回転速度の変動が小さい加工軸を搭載し、従来機に比べてウエハー面内の加工のバラつきを33%低減した半導体ウエハー研削装置「DFG8640=写真」を発売した。... 半導体ウエ...

また「ナノインプリント」と呼ぶ最先端技術を使った半導体製造装置について、年内に本格投入を目指す考えも明らかにした。 ... また年内をめどに、型を半導体ウエハーに押しつけて回路パター...

ディスコ、ウエハー切断装置4種開発 調整時間短縮 (2019/1/10 電機・電子部品・情報・通信2)

ディスコは、新型パソコンを搭載して半導体業界の通信規格に対応した半導体ウエハー切断装置4機種を開発した。... ウエハーの切断刃の切り込みの深さを新型のセンサーで検出する機能を搭載。

カーリットHD、研磨剤用分散液に参入 半導体材分野開拓 (2019/1/9 素材・ヘルスケア・環境)

均一な微粒子を分散する独自技術で利幅の大きい半導体材料分野へ進出する。... カーリットHDは半導体ウエハーなどを研磨する研磨剤原料の分散液を開発した。... 粒子が凝集して大きくなると、研磨する際に...

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