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情報の流通量が急増する中、メモリー各社では積層構造にして記憶容量を高める3次元(3D)NAND型フラッシュメモリーや立体構造トランジスタ(FinFET)の需要が活性化。

NAND型フラッシュメモリー向けでは3次元化に伴い、より付加価値の高いMEMS型の採用が進む。

東芝メモリ、岩手の新製造棟着工 20年稼働目指す (2018/7/25 電機・電子部品・情報・通信1)

最先端の3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーの生産拠点で、3D構造NANDを現在生産している四日市工場(三重県四日市市)の第6製造棟に比べ30―50%...

設備投資については、17年は大手ロジックメーカーと3D-NAND向けを中心としたメモリーメーカーの積極投資により市場が拡大した。18年も大手ロジックメーカーとファウンドリーの投資は堅調で、メモ...

大陽日酸、半導体向け材料ガス深耕 韓国工場を追加増強 (2018/7/20 素材・ヘルスケア・環境)

メモリーの高容量化が加速する中、3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリーなど拡大する市場を深耕する。 ... 特に3D構造NANDの旺盛な需要を受け、高純度・...

DRAMやNAND型フラッシュメモリー向け需要が好調を維持する一方、韓国での有機ELパネル増産投資の延期などが響く。

UMCの3日の発表によれば、福州中級人民法院は特許侵害裁判でUMCの主張を聞き入れ、マイクロンにDRAMやNANDフラッシュメモリー関連など26の製品を対象に販売を差し止める仮命令を下した。

東芝メモリ、サーバー向けSSD 容易に高性能化 (2018/6/25 電機・電子部品・情報・通信)

RM5シリーズは64層の3次元構造NAND型フラッシュメモリーを搭載。

米WD、東芝メモリと「良好な関係」 次世代メモリーで協議 (2018/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

両社はNAND型フラッシュメモリーの開発や生産で協業している。

東芝メモリ、DC用メモリー強化 米に研究開発拠点開設 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝メモリ(東京都港区、成毛康雄社長、03・3457・3370)は、データセンター(DC)向けNAND型フラッシュメモリー事業を強化する。

アドバンテスト、STT―MRAM向け検査装置 20年度めど投入 (2018/6/8 電機・電子部品・情報・通信2)

STT―MRAMは、NAND型フラッシュメモリーに比べてデータの書き換え速度が100万倍で、データを書き換えられる回数も100億倍多いことなどから、消費電力の低下につながる半導体メモリーとして注目され...

東芝メモリ岩手、7月に新棟着工 (2018/5/23 電機・電子部品・情報・通信1)

東芝メモリ(東京都港区、成毛康雄社長、03・3457・3370)は22日、東芝メモリ岩手(岩手県北上市)で3次元構造NAND型フラッシュメモリーを生産する新製造棟の建設...

TDK、産業用SSD3種追加 工場IoT化向け (2018/5/23 電機・電子部品・情報・通信2)

いずれも自社で開発したNAND型フラッシュメモリーコントローラーIC「GBドライバーRD4」を搭載した。

投資の中心は、より大容量化が見込める3次元(3D)構造のNANDメモリー。... すでに足元では東芝や他のメモリーメーカーによる増産投資の影響で、NAND市況が軟化してきた。... N...

【電子版】先週の注目記事は? (2018/4/3 特集・広告)

■アクセスランキング・ベスト10(3/26~4/1) 1位 【テスト】糖質制限が老化促す 東北大、マウスで確認 ...

サーバーやスマートフォンを中心に3次元構造NAND型フラッシュメモリーの需要が高く、価格も安定している今は、首位の韓国サムスン電子を追い上げるチャンスだ。

米WD、日本法人社長に小池淳義氏 (2018/4/16 電機・電子部品・情報・通信)

小池社長はNAND型フラッシュメモリーで協業する東芝メモリとの合弁事業に加え、WDの日本でのハードディスクドライブ事業、ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)事業を統括する。

東芝、四日市工場に1400億円投資 今年度計画分を完了 (2018/3/28 電機・電子部品・情報・通信1)

18年度以降もサーバーやデータセンター向けを中心に、3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーの需要拡大が見込めることから、計画通り投資を実施する。第6製造棟では最先端の96層3D...

日立ハイテク、半導体製造装置モジュール 3D NAND型に有用 (2018/3/28 電機・電子部品・情報・通信2)

3次元(3D)NAND型フラッシュメモリーなど次世代半導体デバイスの製造に有用としている。

昭和電工、HBrの生産能力 1.5倍の900トンに (2018/3/27 素材・ヘルスケア・環境)

DRAMやNAND型フラッシュメモリーといった半導体の製造工程で、ポリシリコンの微細加工(エッチング)に使われる。

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