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後工程ではディスコやアドバンテストが過去最高の研究開発費を見込む。... アドバンテストは研究開発費の多くを最先端のロジック半導体やメモリー向けの試験装置の開発に充てる。

アドバンテストは23年3月期の検査装置の売上高を前期比約23%増の3550億円で計画。

半導体装置、脱炭素を加速 経済・持続可能性の両立へ (2022/1/6 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体試験装置(テスター)大手のアドバンテストは4月に、主力工場の群馬工場(群馬県邑楽町)で使用する全ての電力を再生可能エネ由来の電力に切り替えた。... こうした半導...

東京エレクトロンやアドバンテストなどの半導体銘柄も値上がりした。

半導体装置、生産性向上・微細化に商機 5G・IoT追い風 (2021/12/21 電機・電子部品・情報・通信1)

アドバンテストは、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーのテスト(検査)用で業界最速の画像処理エンジン「T2000・IPエンジン4」を紹介した。

メモリー試験速度2倍 アドバンテストが装置発売 (2021/12/16 電機・電子部品・情報・通信2)

アドバンテストは、試験速度を従来機比2倍以上に高めたメモリー向け試験装置(テスター)「T5835」を発売した。

テスター大手のアドバンテストは、7―9月期の受注高が前年同期比3・2倍の2038億円に伸長した。... 写真はアドバンテスト提供。

アドバンテストは米国アリゾナ州で先端半導体向け試験装置(テスター)用消耗部品を増産する。... アドバンテストは、19年に米アストロニクス・コーポレーションのSLT...

数年前にも、半導体需要の急増で部材が逼迫(ひっぱく)したが、現在は「その時と比べて、もっとひどい状況」(アドバンテストの吉田芳明社長)だ。 ...

株、一時500円下げ (2021/11/25 総合3)

ナスダック総合指数下落の影響を受けて、東京エレクトロンやソフトバンクグループ(SBG)、アドバンテストなどの値がさ株を中心に売りが広がり、日経平均を押し下げた。 &#...

アドバンテスト、SCREENホールディングス(HD)の半導体製造装置(SPE)事業、ディスコの7―9月期の受注残の合計は4―6月期比32・3%増、前年同期比2・...

アドバンテストは26日、半導体試験用の器具を製造する米R&Dアルタノヴァ(ニュージャージー州)を買収することで最終合意したと発表した。... アドバンテストは買収によ...

第17回 企業力ランキング (2021/10/25 深層断面)

※ROEは株主資本当期利益率、ROAは総資産当期利益率、EV(企業価値)は時価総額+ネット有利子負債額、FCはフリーキャッシャフロー 「第...

アドバンテストの吉田芳明社長は明かす。

半導体装置4社の通期見通し 3社が上方修正 (2021/8/17 電機・電子部品・情報・通信1)

アドバンテストは、営業利益が初の1000億円の大台に到達する見通し。

21年度R&Dアンケート(2)新規事業への積極投資目立つ (2021/8/10 R&Dアンケート2)

R&Dアンケート協力企業(順不同、HDはホールディングス) 日立製作所、東芝、三菱電機、富士電機、明電舎、安川電機、シンフォニアテクノロジー、NEC、富士通、...

アドバンテストはテスター(半導体試験装置)に搭載する半導体の調達が厳しくなっており、テスターの納期が通常3―4カ月のところ約6カ月に延びている。

半導体装置主要5社、研究開発費13%増 最先端領域に軸足 (2021/6/7 電機・電子部品・情報・通信)

アドバンテストも微細化や先端パッケージの普及を商機と捉える。

半導体装置、需要拡大続く 5G・IoT向けけん引 (2021/6/3 電機・電子部品・情報・通信2)

アドバンテストは、SoC(システムオンチップ)向け試験装置の需要拡大を見込む。同装置市場において、20年は競合製品を使用するスマホメーカーの試験装置需要が大きく伸び、アドバンテストのシ...

アドバンテスト、3カ年中計策定 売上高3800億円 (2021/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

アドバンテストは、2021―23年度の売上高を平均で3500億―3800億円(18―20年度は同2904億円)にする3カ年新中期経営計画を公表した。

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