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大日印、台湾社と半導体部品で協業 IoT機器向け開発 （2018/11/29 電機・電子部品・情報・通信１）
大日本印刷は28日、台湾の半導体メモリー大手ウィンボンド・エレクトロニクス(WB)と、半導体部品の開発で協業すると発表した。
台湾ウィンボンド、フラッシュメモリーに1.8V追加 （2018/10/23 電機・電子部品・情報・通信１）
台湾の半導体メモリー大手ウィンボンド・エレクトロニクスは、フラッシュメモリーの「W25R SpiFlashファミリー」を拡充したと発表した。
