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さあ出番/日鉄ケミカル&マテリアル社長・栄敏治氏 機能材料事業太く育てる （2020/4/1 素材・医療・ヘルスケア）
第5世代通信(5G)の本格化で回路基板材料「エスパネックス」や、車載向けのセラミックス球状微粒子の需要増を見込む。
日鉄ケミカル&マテリアル、5G回路基板材開発 スマホの誘電正接半減 （2019/8/30 素材・医療・ヘルスケア）
日鉄ケミカル&マテリアル(東京都中央区、太田克彦社長、03・3510・0301)は、第5世代通信(5G)などで拡大が見込まれる高周波市場向けに回路基板材料「エス...
新日鉄化学、フレキシブルプリント配線板向け銅張積層板を拡充 （2010/6/4）
新日鉄化学(東京都千代田区、二村文友社長、03・5207・7600)は、フレキシブルプリント配線板向け銅張積層板「エスパネックス」シリーズを拡充する。
