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記事検索結果
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東京精密は半導体ウエハーを薄く削るグラインダー(研削装置)の新工場を愛知県内に新設する。... グラインダーの供給体制を強化し商機に即応する。 ....
小山高専はクローラー移動式クレーンをイメージし、4段アームを伸ばし除染作業する「ウオール・グラインダー・ナイン」を投入した。
熟練技能者が加工対象物(ワーク)の形状に合わせてグラインダー(研磨装置)を操作するように、最適な圧力で高精度な研磨加工を実現する。
グラインダーに装着したブルーセラック(写真)をロボットに搭載し、従来の砥石よりも研削効率や耐久性が高まることを訴求する。
川崎重工業は鋳物メーカーの村瀬鉄工所(北海道函館市)に、遠隔操作グラインダーロボットシステム「Successor(サクセサー)―G=写真」を...
バックグラインドに必要となるのはグラインダーと呼ばれる装置と、消耗部材であるダイヤモンドホイールである。グラインダーでは日本の製造装置メーカーが圧倒的なシェアを有しており、ダイヤモンドホイールではこれ...
工機ホールディングスジャパン(東京都港区、吉田智彦社長)は、コード式電気ディスクグラインダー2機種を8月下旬に発売する。... ディスクグラインダーは砥石(といし)を回...
グラインダー技術部の内藤樹(仮名)は難易度の高い仕事で予定になかった追加検証を行ってくれた工場担当者に感謝の意味でウィルを送った。
内藤樹(仮名)はディスコに転職して2年目の、グラインダー技術部で働くエンジニアだ。... 「グラインダーの特殊な部分を客先で組み立てる仕事の目安価格が180万ウィルか。
野村証券アナリストの吉岡篤は今後の半導体装置市場をこう予測し、具体例の一つにウエハーを削りながら磨くグラインダーを挙げる。... 3D実装技術で重要なのがウエハーの厚みを薄くする工程とそこで使うグライ...
ウエハーを薄く削りながら磨くグラインダーや、半導体チップに一つずつ切り分けるダイサーで世界シェア7―8割を握る。 ... 省エネ性能が高い炭化ケイ素(SiC)を使った...
ウエハーの薄化を行うグラインダーのトップメーカーもディスコである。同社は「Kiru(切る)、Kezuru(削る)、Migaku(磨く)」に特化したトップ...
そのロボット先端部分にユニット式のグラインダーの刃(研磨ディスク)を装着し、汎用グラインダーと同じく回転させて仕上げ作業を行う。 ... また、通常の板金加工業者で使...
ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。
鋳物部品のグラインダーがけを自動化した案件では、人手作業に倣ったロボット化でなく、前後の生産工程やロボットの性能を見極め、作業手順を大きく変更した。
京セラインダストリアルツールズはAC100ボルト電源使用機種を超えるパワーを備えた充電式ディスクグラインダーを発売した。36ボルトバッテリーと高出力ブラシレスモーターを搭載し、切断...
