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TOWA、中国・蘇州工場を増築−半導体関連の生産能力倍増 （2017/3/7 電機・電子部品・情報・通信１）
また装置のトレーニングセンターも開設した。... また、半導体を個片化するシンギュレーション装置と、顆粒(かりゅう)状の樹脂を金型に敷き基板を封止するコンプレッション装置を生産する。コ...
TOWA、コンプレッション装置の納期 1カ月に短縮 （2017/3/1 電機・電子部品・情報・通信１）
【京都】TOWAは半導体基板を封止するコンプレッション装置の納期を従来の3カ月から1カ月に短縮する。... 当面はコンプレッション装置1機種を対象にする。... スマートフォンの指紋センサーや、画像セ...
ソディック、6インチ0・25mm導光板成形できる射出成形機 （2014/8/18）
開発した最新鋭機は、自社の射出成形機に共通する樹脂を溶かす機構と射出機構がV字型に分かれた構造に、型締めを速める装置を組み合わせて完成させた。 型締めを速める高速型締コンプレッション...
