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TOWA、半導体モールディング装置改造 韓国で本格展開 (2024/7/26 機械・ロボット・航空機)

(京都・友広志保) TOWAのリニューアル事業の土台となるのが、韓国サムスン電子子会社の半導体製造装置メーカーであるSEMESから2015年に譲受...

先端半導体産業のあり方を技術経営の視座でみる(上) (2024/7/23 電機・電子部品・情報・通信1)

27年からの10年間の半導体サプライチェーン(供給網)の再興および日本の産業振興などへの経済効果は220兆円(ラピダス試算)とされるが、半導体製造(前工程...

同社にも商社を通じて、米インテルや韓国サムスン電子、台湾積体電路製造(TSMC)からの引き合いが増加しているという。

ニュース拡大鏡/中韓スマホ、日本市場攻勢 (2024/7/15 電機・電子部品・情報・通信)

(阿部未沙子) 日本時間の10日、サムスン電子は折り畳めるスマホの新製品「ギャラクシーZフォールド6」と「同フリップ6」を発表した。... 世界で...

米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)、韓国のサムスン電子などは次々と米国に工場を建設する。

エバーは韓国サムスン電子から18年に分社化したスタートアップで、EV充電器の同国最大手。

AI用半導体で特需 検査装置各社、進化促す契機に (2024/6/25 電機・電子部品・情報・通信1)

韓国のサムスン電子はDRAMを12層重ねた最新世代の「HBM3E 12H」を開発した。... 特に、同社がシェアを持つサムスン電子向けの受注が伸びたという。

日立、空調合弁の売却検討 (2024/6/19 総合3)

検討は初期段階にあるが、独ロバート・ボッシュ、米レノックス・インターナショナル、韓国サムスン電子などが売却先候補として挙がっているという。

台湾積体電路製造(TSMC)やサムスン電子も2ナノ半導体の量産を目指しており、製造コストや顧客獲得の競争で不安も残る。

一方、韓国のサムスン電子はシステムを含めた提案ができる。

また韓国サムスン電子は、音声通話時に即時的に翻訳できるAIスマホを発売した。 ... 電動化により電子部品の搭載個数が増えるためだ。... 電子部品の搭載先となる最終製品の数量は車以...

マイクロンの競合である韓国のサムスン電子とSKハイニックスも開発を加速させており、競争は激しい。 台湾の調査会社、トレンドフォースによると、22年のHBMの市場シェアはSKハイニック...

韓国のサムスン電子やSKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーのDRAM大手3社は相次いでHBMへの投資を決めた。

韓国サムスン電子など競合も導入を検討しているとされる中、キオクシアは最新技術を導入して生産性を高め、海外勢を追撃する。 ... キオクシアの競合である韓国のサムスン電子やSKハイニッ...

米マイクロソフト、AI向けパソコン来月発売 作業振り返り新機能 (2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

ウィンドウズパソコンを手がける米デルや中国レノボ、韓国サムスン電子も対応製品を投入する。

ミナトHD、韓国製半導体を販売 メモリー中心に (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信2)

韓国の大手メーカーであるサムスン電子やSKハイニックスと提携し、自社開発・設計した半導体製品を安定供給する体制を敷いている。

半導体受託生産で世界トップシェアを誇る台湾積体電路製造(TSMC)や韓国のサムスン電子、米インテルも技術開発に取り組んでいる。特にTSMCは電子回路の設計自動化(EDA)...

サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け (2024/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...

(編集委員・政年佐貴恵、大川諒介) 韓国サムスン電子、NTT、回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)世代の次世代半導体量産を...

“半導体のオリンピック”と呼ばれ、米国で開かれる国際固体素子回路会議(ISSCC)は回路技術、同じく米国で開かれる国際電子デバイス会議(IEDM)はデバイス技術を中心に...

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