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記事検索結果
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ウエハー厚のバラつきを示すTTVは、シリコンウエハーで0・5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)。... 現在、シリコンウエハーでTTV0・1マイクロメートルを目標に技術開発す...
また、レーザーで接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路を剥離する装置も2024年中に市場投入する方針だ。
従来のシリコン薄膜による発電素子に比べ、性能を10倍以上に高め、シリコンウエハー上に半導体プロセスで大量に生産可能な熱電発電素子として世界最高の性能を達成したという。
東京エレクトロンは半導体を垂直方向に集積する3次元(3D)実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーに対し、上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する技術を確立し...
ダイヤモンド電着砥石(といし)を用いた工具で加工し、半導体、光学、医療機器関連などで用いる石英ガラス、サファイア、各種セラミックス、シリコンウエハーなどの脆性材料部品の生産での利用を想...
パワー半導体の需要は自動車の電動化に連動し高まり、直径300ミリメートルのシリコンウエハーへの移行が進む。
LCMはシリコンウエハーの微細な溝に注入した液晶に電圧をかけることで、反射したレーザーの照射方向を変える技術。
通期の業績予想を例年4―6月期決算の開示にあわせて公表する信越化学工業も、シリコンウエハーの需要について24年1―3月期で底を打ったとみる。
同社はさらに、シリコンウエハーの加工などを手がける関連会社の三益半導体工業(群馬県高崎市)を買い付け総額約680億円で完全子会社化する見通し。
半導体製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する「前工程」、そのウエハーからチップに切り分ける「後工程」に分けられる。
電子材料事業では半導体市場の調整局面が続き底打ちの兆しが現れたが、シリコンウエハーやフォトレジストなどの半導体材料を計画通りに出荷することに注力。斉藤社長は「シリコンウエハーを中心とする半導体材料の需...
一方、電気自動車(EV)向けに増産が進むSiCウエハーは、シリコンウエハーに比べて研削加工が難しいとされる。
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...
