記事検索結果

TDK、米ファラデーセミ買収パワーシステムソリューション強化（2018/5/22 電機・電子部品・情報・通信１）

同社の電源ICと、TDKの半導体を基板に内蔵する独自技術「SESUB(セサブ)」などを組み合わせる。

日特エンジとトライジェンス、マルチコイル生産設備開発−スマートスピーカー小型化へ（2016/8/4 機械・ロボット・航空機１）

TDKから半導体を基板に内蔵する技術「SESUB」(セサブ)などの提供を受けているほか、インテルと共同でスピーカーの小型モジュール(DSM)化も進めている。 &...

TDK・インテルキャピタル・革新機構、半導体VBに8億5000万円出資（2015/12/29 総合３）

TDKはトライジェンスが手がけるデジタルスピーカー用システムLSIに対し、半導体を基板に内蔵する技術「SESUB(セサブ)」を提供、製品の小型化を共同で進める。 &#...

IoT“電機変革”(下)端末開発に部品の力（2015/10/9）

TDKは中国のインターネット検索事業者大手、百度(バイドゥ、北京市)からの要請で、同社が手がけるデジタル箸向けに超小型複合部品「SESUB(セサブ)」を供給した。...

TDK、無線通信モジュール量産を開始（2015/9/30）

TDKはIC内蔵基板「SESUB(セサブ)」として電源管理モジュールなどをスマートフォンやウエアラブル端末向けに展開し、需要が拡大している。5月には台湾の半導体メーカーとセサブ製造の合...

TDKは半導体を基板内に埋め込んだ部品内蔵基板「SESUB(セサブ)」を、アルプス電気は心拍数などを計測する複数のセンサーをまとめたモジュールの提案を積極化している。 ...

目玉は部品内蔵基板「SESUB(セサブ)」。セットメーカーや半導体メーカーの担当者らは人さし指に載せられるほど小さい基板上に無数の部品が搭載されているセサブを食い入るように見つめていた...

日本電機の底力(6)部品連携“コース料理”提案（2014/1/17）

同社はICを厚さ0・3ミリメートルの基板内に埋め込んだIC内蔵基板「SESUB(セサブ)」を開発。... セサブの普及にはICを手がける半導体メーカーとの協業が不可欠。

テクノ編集局(133)部品内蔵基板（2012/2/9）

《取材ノート/小型・高機能化、日本勢に商機》 TDKの部品内蔵基板「SESUB(セサブ)」メーカーの多くは「基板に部品を埋め込む発想は1...