記事検索結果

三星ダイヤ、水不要のセラ基板加工装置廃液処理不要に（2019/7/26 総合１）

独自工具「タフィール」を使ってセラミックス基板に切り筋をつけ、基板を垂直に割るようにして分断する。... 電子部品用のセラミックスパッケージや車載・通信機器向けの低温同時焼成セラミックス(LT...

浜松ホト、車載パルスレーザーダイオード体積5分の1に縮小（2018/10/31 自動車）

【浜松】浜松ホトニクスは30日、セラミックスパッケージを採用し、体積を従来品の5分の1に縮小した車載用パルスレーザーダイオード(PLD)「4チャンネルパルスレーザーダイオード」を開発し...

日本ガイシ、紫外LED用レンズ事業化環境規制の代替需要狙う（2018/10/15 電機・電子部品・情報・通信）

従来の紫外LEDモジュールは、箱型セラミックスパッケージにLEDチップを入れ、紫外光で劣化しにくい金属接合を用い、板状の石英ガラスで封印していた。箱型パッケージ、金属接合とも高コスト。... 【高精度...

京セラ、鹿児島川内工場に新棟セラミックスパッケージ増産（2018/3/5 電機・電子部品・情報・通信）

【京都】京セラは通信市場向けセラミックスパッケージを増産するため、鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)に新棟(イメージ)を建設する。... 表面実装部品(SMD...

旭硝子、深紫外LED用の石英レンズ開発（2018/1/17 素材・ヘルスケア・環境）

併せてLEDチップを格納するセラミックスパッケージとレンズとカバー材の一体製品を接着する特殊シール材も開発。

東南アジア、インドにも展開したい」 ―半導体パッケージ事業はルネサスエレクトロニクス出身の作田久男氏を招聘(へい)し、再建を託しました。 ... セ...

日本電気硝子、部品破損を抑えるパッケージ封止材料を開発（2016/6/9 電機・電子部品・情報・通信２）

【大津】日本電気硝子は、セラミックスパッケージ部材の破損を抑制できるレーザーガラスフリット(粉末)を開発した。光の透過性が求められるイメージセンサーや発光ダイオード(LED&#...

京セラ、半導体パッケージ技術応用でセンサー開発−17年度量産、車載目指す（2015/12/30 電機・電子部品・情報・通信）

京セラが半導体セラミックスパッケージの技術を応用したセンサー開発に力を入れている。... セラミックスパッケージの積層技術により、ヒーターをセンサー内部に組み込んだ。... 【強みを発揮】 &...

半導体などに使われるセラミックスパッケージではトップシェアの京セラだが、半導体事業とどのような相乗効果が得られるのか。... 加えて同社のパワー半導体と組み合わせるパッケージを、京セラのセラミックスや...

日本ガイシ、新日鉄住金子会社を買収−セラパッケージ強化（2014/9/4）

【名古屋】日本ガイシは3日、新日鉄住金の100%子会社で電子工業用セラミックスメーカーの日鉄住金エレクトロデバイス(山口県美祢市)を買収すると発表した。... 日鉄住金エレクト...

前田建設など、環境配慮と快適性追求した照明システム開発（2012/9/19）

また、耐熱性の高いセラミックスパッケージにより、設計期待寿命10万時間という耐久性も備える。

国内ではイオン内に出店しており、今後も他社と組んだ販路拡大を考えている」 ―電子部品や半導体向けのセラミックスパッケージの受注も堅調です。 ... また10年度末に...

京セラの4―12月期、当期益937億円（2011/1/28）

セラミックスパッケージは国内、中国に次ぐ生産拠点設立を2―3年内にアジアで検討する。

TDK、スマートメーター向けSAWフィルターを発売（2010/6/3）

信頼性を高めた気密封止式のセラミックスパッケージを採用、使用温度範囲はマイナス45度―プラス125度Cとした。

坂の上に立つ・トップインタビュー(5)TDK社長・上釜健宏氏ほか（2010/1/12）

セラミックスパッケージで不良率が数%からゼロに近づくなど半減した。

従来のセラミックスパッケージと比べて、製造コストを50%削減することに成功した。 ... 発熱でチップに反りが発生するのを防ぐ目的で、従来、セラミックスパッケージを採用していたが、製造...