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記事検索結果
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セラミック基板にベアチップを実装し、不活性ガスを充填して封止するハーメチックシールにより、小型軽量で温度耐性はもちろん、電子・陽子や低エネルギーの重粒子線耐性を備えたモジュールを実現する。
ニッパツ社長・茅本隆司氏 自動運転、シート開発で対応 ―金属基板の生産体制を増強します。 ... コスト削減のほか、...
独自の材料設計技術と薄型圧電セラミック基板の製造技術を駆使し、従来品ではヘッド1本当たり複数用いていた同部品を大型で一体化させた。
日本カーバイド工業はセラミック基板材料であるグリーンシートの生産体制を、20年度に国内外で増強する。
デンカは大牟田工場(福岡県大牟田市)で生産しているセラミック基板「AN PLATE」「SN PLATE」で、自動車産業品質マネジメントシステム規格「IATF16949」...
太洋工業はフレキシブルプリント配線板(FPC)や基板検査機の製造、販売を主力とする。... SIサービスはこれまでセラミック基板関係の引き合いが多いが、食品関係など関わりがなかった分野...
伸光写真サービス(横浜市都筑区、今井俊夫社長、045・933・8311)は、プリント基板事業を強化する。第5世代通信(5G)や自動運転技術などの無線通信に対応した高周波...
【奨励研究助成若手研究者(レーザプロセッシング)】▽大阪大学レーザー科学研究所/特任研究員(常勤)上原日和「OH赤外吸収波長帯レーザを用いたガラスおよび樹脂材...
キャビティ付レンズをLEDチップにかぶせ、箱型の代わりに安価な平板セラミック基板が使える。
【津】安永は、次世代パワー半導体などに用いられるセラミック基板を高速・高精度に検査できる3次元(3D)光学式外観検査装置「FV203CR=写真」を発売した。... セラミック基...
【京都】京セラは誘電体バリアー放電プラズマを発生させるセラミック多層基板(写真)の研究開発を進め、ヘルスケア分野での用途展開を強化する。半導体部品向けセラミックパッケージで培った多層基...
またワイヤボンディング方式を採用しており、セラミック基板上に設置していたドライバーICを回路基板上に設置することに成功した。
市場では高い熱伝導率と高信頼性を併せ持つ絶縁基板材料が望まれている。 ... そこで非酸化物系セラミックスの代表である窒化ケイ素とセラミック基板製造技術を融合することで、将来期待され...
セラミック材料に金属を接合する従来方式に比べ回路基板を薄くでき、素子の構造設計を容易にする。... セラミック基板からの置き換えを見込む。... 接着段階では柔軟性もあるため、セラミック材料より作業効...
【岡本硝子/光反射率高いセラミック基板】 ■岡本硝子は、新開発のセラミック基板「LTCC=写真」を出展する。... 製品群として、パッケージ基板用の高強度型やコンデ...
平板のセラミック基板上に水晶素子を乗せ、金属のキャップ(ふた)を合金で融着する封止工法を採用。... セラミック発振子の同数百―数千ppmに比べ安定性が飛躍的に増した。
通信機器向けにセラミック基板の直径0・3ミリメートルの穴に、銅ペーストを充填した「銅充填両面導通基板」を開発。... 同基板の活用で電気回路の配線を省略できるなど設計の自由度が増し、機器の小型化につな...