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半導体材料、回復の兆し封止材など後工程向け販売改善（2023/8/21 素材・建設・環境・エネルギー）

半導体の後工程向け材料の需要に復調の兆しが見えてきた。レゾナック・ホールディングス(HD)は、4―6月期の同材料の販売数量が1―3月期比で改善。... 要因の一つは封止材やダイボンディ...

深層断面/日本企業・研究機関が結集半導体「後工程」の技術革新（2022/6/30 深層断面）

ウエハー研磨用スラリーやダイボンディング材料、封止材、銅張積層板など多様な材料で世界トップクラスのシェアを持つ。... 装置や材料開発にプラスとなる」と阿部理事は期待する。 ... ...

昭和電工マテ、中国に半導体封止材で新工場 23年稼働（2021/12/7 総合１）

同社は半導体材料の生産拡大投資を進めており、封止材の工場増設もこの一環。 ... 親会社の昭和電工は今秋に実施した公募増資などで調達した資金のうち、約706億円を昭和電工マテリアルズ...

昭和電工マテ、半導体材供給網にAI活用調達材の動向見える化（2021/11/9 素材・医療・ヘルスケア２）

昭和電工マテリアルズは、半導体材料の供給網の管理(サプライチェーンマネジメント)を高度化する。... 足元で半導体市場が活況となる中、半導体材料の需給は逼迫(...

日立化成の前3月期、減収営業減益半導体・車の市況低迷（2020/5/26 素材・医療・ヘルスケア）

半導体分野はダイボンディング材料で一部顧客の需要が増えたが、エポキシ封止材や研磨材料は市況低迷の影響を受けた。

日立化成の4―9月期、営業益33%減半導体・車の市況低迷（2019/10/29 素材・医療・ヘルスケア）

「日韓関係を鑑み、ダイボンディング材料で顧客の半導体メーカーによる積み増しがあるが、一時的だろう」(豊嶋光由執行役常務)としている。

素材産業トップに聞く(1)日立化成・丸山社長大陽日酸・市原社長（2018/2/9 素材・ヘルスケア・環境）

「けん引役はCMPスラリー(研磨材)や配線板材料、ダイボンディング材料などだ。... ただ、増強投資は半導体材料・負極材とも数年内には一段落させるつもり。... 「半導体製造に使われる...

経営ひと言/日立化成・森嶋浩之執行役常務「市場伸び率×2」（2017/10/23 素材・ヘルスケア・環境）

半導体材料事業は、2017年度に16年度比10%以上の底上げを目指す。足元はCMPスラリー(研磨材)やダイボンディング材料を中心に、当初計画を上回る好況に沸...

活況!半導体材料/キーパーソンに聞く(5)日立化成執行役常務・森嶋浩之氏（2017/10/4 素材・ヘルスケア・環境）

けん引役はCMPスラリー(研磨材)と封止材、ダイボンディング材料、配線板材料、感光性フィルムの五つ。... 封止材だけでは価格競争を避けられなくても、ダイボンディング材料や剥離テープと...

日立化成の前3月期、営業益531億円−機能材料が堅調（2017/5/12 素材・ヘルスケア・環境）

スマートフォンに使われるダイボンディング材料や、リチウムイオン二次電池向け負極材が堅調に推移し、機能材料事業の営業利益が443億円と全社の営業増益に寄与した。

日立化成の通期見通し、営業益530億円に上方修正中国スマホ向け好調（2017/1/26 素材・ヘルスケア・環境）

中国を中心としたスマートフォン需要の拡大を受け、ダイボンディング材料やCMPスラリー(研磨材)などが引き続き伸びるとみる。リチウムイオン二次電池向け負極材や配線板材料を含む機能材料事業...

東日本大震災・企業動静/旭硝子ほか(17日) （2011/3/18）

ディスプレー用回路接続フィルム(ACF)やプリント配線板用銅張積層板、一部のダイボンディング材料、粘着フィルム、自動車用内・外装成形品など。