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ソニーG、24年3月期の当期益を上方修正 金融好調、株式評価益 (2024/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

また、利益率に関して十時裕樹社長は「PS4などと違ってコンソールゲーム機のサイクルの中でコストダウンをするのがなかなか難しい」と述べ、チップセットやメモリーなどのコスト上昇が影響しているとした。...

アンリツが米社と連携、NTN適合を測定器で検証 スマホ向け (2024/1/30 機械・ロボット・航空機1)

同社がアンリツの測定器を認定したことで、スマホやモジュール、チップセットのメーカーがNTNへの適合を検証できる。

ヌヴォトンがチップセット開発 電動車BMS部品を削減 (2023/9/7 電機・電子部品・情報・通信2)

【京都】ヌヴォトンテクノロジージャパン(京都府長岡京市、小山一弘社長)は、電動車(xEV)のバッテリーマネジメントシステム(BMS)...

ルネサスが仏社にTOB 280億円で株式9割超取得、IoT分野強化 (2023/8/11 電機・電子部品・情報・通信)

ルネサスエレクトロニクスは大規模IoT(モノのインターネット)関連のチップとモジュールを開発・製造する仏シーカンス・コミュニケーションズ(パリ市)にTOB(株式...

日本ケミコン、MIPI A―PHY準拠のカメラモジュール開発 下期出荷 (2023/5/17 電機・電子部品・情報・通信2)

イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセット「VA7031」を用いた。イメージセンサーからの出力信号を同チップセットによりミッピィ・エーファイに変換。

大手半導体メーカーのASIC(特定用途向けIC)や画像処理半導体(GPU)チップセットなどの接続にも使われる。

バレンズセミコンと日本ケミコン、カメラモジュール開発で連携 (2023/3/8 電機・電子部品・情報・通信1)

日本ケミコンは、バレンズセミコンダクターのチップセット「VA7031」を用い、5月をめどにカメラモジュールの試作品を開発することを目指す。同チップの採用により、データ送信の長距離化やケーブルの軽量化を...

リゴル、オシロスコープ発売 周波数帯域5ギガヘルツ対応 (2022/3/28 機械・ロボット・航空機2)

DS70000シリーズはフロントエンドに独自開発のチップセットを搭載し、高速シリアル通信などの解析機能を備える。... プローブ用に独自開発したチップセットを内蔵した差動プローブも同時発売する。

ロームグループのラピステクノロジーが手がけるのはワイヤレス給電用のチップセット(集積回路)だ。... チップセットを使ったモジュールの開発も進めている。 &...

ローム、ワイヤレス給電 最大1ワット ウエアラブル機器用チップ (2021/10/19 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームは、一般的なウエアラブル機器向けのワイヤレス給電に比べ、システムサイズを30%削減し、最大1ワットの給電が可能なワイヤレス給電チップセットを開発した。......

NECプラットフォームズ、5G通信機開発 台湾社と協業 (2021/10/15 電機・電子部品・情報・通信)

NECプラットフォームズ(東京都千代田区、福田公彦社長)は14日、台湾メディアテック(新竹市)と日本市場向けの第5世代通信(5G)データ通信機...

勃興5Gサービス(51)ノキア 基地局装置を効率運用 (2021/7/21 電機・電子部品・情報・通信2)

独自チップセット搭載 【低消費電力】 フィンランドのノキアは、無線基地局で世界トップクラスのシェアを誇る。強みは独自チップセット「ReefShark(リーフ...

ドコモ、5G毎秒4.2ギガビット 周波数を束ね高速通信 (2020/12/8 電機・電子部品・情報・通信1)

クアルコムの特定の通信チップセットなどを搭載した端末で利用できる。

シャープ、有機ELディスプレー外販 視野検査装置向け (2020/10/20 電機・電子部品・情報・通信2)

両社は同製品の駆動用チップセットも共同開発した。

富士通、5G周波数二重通信で高速化成功 (2020/5/12 電機・電子部品・情報・通信1)

3・5ギガヘルツ帯(ギガは10億)と4・9ギガヘルツ帯の二つの異なる電波を用いて、富士通の5G基地局とクアルコムの5G対応チップセットを搭載した試験用スマートフォン間で、最大毎秒3ギガ...

アンリツの4―12月期、営業益46%増 5G向け好調 (2020/1/31 機械・航空機1)

5G関連の測定機器販売は、チップセット・端末開発の装置に加え、規格適合試験などの高付加価値製品に広がっている。

三菱電、3周波数帯チップセット開発 (2019/9/30 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は三つの周波数帯(S帯、C帯、X帯)で送信可能な多目的レーダー・通信システム用「超広帯域送信チップセット」を世界で初めて開発した。一つのチップセットで3周波数帯に対応でき、搭載...

それらはおおむね、かつての超小型演算処理装置(MPU)のチップやメモリーデバイス用途として各社が競い合い、最高性能を出した製品だ。... 自社のノウハウを集めたチップセットを設計して、...

富士通と米クアルコム、5G商用化へ接続検証 (2019/8/27 電機・電子部品・情報・通信2)

富士通と米クアルコム・テクノロジーズは、富士通の商用第5世代通信(5G)基地局と、クアルコム製の5G対応チップセットを搭載した試験用スマートフォンの間で、5G通信帯域である3・7ギガヘ...

【ブリュッセル=時事】欧州連合(EU)欧州委員会は18日、米半導体大手クアルコムが第3世代(3G)通信用のチップセットを競合メーカー排除の目...

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