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ラピダス「後工程」切り札に半導体「先端パッケージング」開発（2024/5/2 電機・電子部品・情報・通信）

チップ相互接続・積層で性能向上半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。... そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つ...

経産省、半導体後工程を重点支援 3D積層・光回路活用で競争力確立（2024/4/29 総合２）

そこで半導体チップを積層し性能を高める後工程に、技術進化の方向が向いてきている。 ... 技術面ではデバイスの性能向上のため複数チップを1パッケージに実装する「チップレット」が脚光を...

東京精密、100億円投じ愛知に新工場ウエハー研削装置増産（2024/4/26 総合１）

機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術の進展に伴い、高精度に薄く加工したいニーズが高まる見通し。... 半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組...

半導体再興へ大学の最先端研究(13)3D-IC異種デバイス接合技術（2024/4/11 科学技術・大学２）

シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。 ...

ラピダス、後工程開発経産省から支援535億円（2024/4/3 総合３）

異なるチップを一つのパッケージに集約することで、性能向上を目指す。... ラピダスは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)に接合す...

第53回日本産業技術大賞(2)文部科学大臣賞オムロン（2024/3/26 科学技術・大学）

半導体チップレット向け高精細・高速インラインCT型X線自動検査技術の確立オムロンが開発したCT(コンピューター断層撮影)型X線自動検査装置は、複数の半導体チップを組...

点描/材料各社、半導体後工程で商機拡大 AI向け需要増加（2024/1/25 総合４）

人工知能(AI)市場の活況を背景に、複数の半導体を一つのチップのように扱う「チップレット」など川下で新たな実装技術の実用化が加速。... AI向けなどの最先端半導体では、単一チップに集...

トヨタなど12社、先端半導体開発で新組織 30年量産車に搭載へ（2023/12/29 総合３）

各社の技術を結集し、複数の半導体チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」の技術を2028年までに確立する。... SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)...

半導体再興へ大学の最先端研究(5)信頼性高い3D実装に世界が注目（2023/12/18 科学技術・大学）

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。

人工知能(AI)を駆使した完全自動のファブにするが、後工程でチップを3次元に重ねる3Dパッケージング(実装)技術も融合することを検討する」―。 19日...

深層断面/半導体「後工程」に脚光次世代技術開発が活発化（2022/9/16 深層断面）

半導体の業界団体、SEMIジャパンは後工程に特化した国際展示会「アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット(APCS)」を12月に日本で初めて開催する。... 従来は一...